200倍下进行。如果在垂直于剖切面上发现或怀疑有树脂玷污，应制备仲截检验用剖切试样，并在经向（水平）面上进行评定。
金相剖切的测试项目如下：
一，金属化孔镀层厚度：每个剖面应在三处测量厚度，取其平均值作为金属化孔镀层厚度，剖面分散的厚度值不应用来取平均值，但应测量最薄处的铜层厚度。符合表14-6的规定值。
二，金属化孔检验。
A,内层环宽，见图14-10.不得小于0.05mm.
B,介质层厚度，见图14-17.
图14-17 介质层厚度测量
C,镀层空洞：在显微剖切中的任何一个金属化孔的空海峡两岸不符合所规定的要求时，应拒收该显微剖切印制板的在制板。如果发现一个镀层空洞，则应按下列规定：
i)双面板：如果镀层空洞不超过有关技术标准的规定（镀层空洞不应大于印制板总厚度的5％）时，应对整批（100％检验在制板）作显微剖切，检验镀层空洞；如果在任何一块板上有镀层空洞，应从在在制板的对角线上取A或B图形进行显微切仲裁。如果仲裁检验未发现镀层空洞，应当接受这块印制板。但是如果在显微中有镀层空洞，应当拒收该印制板。
ii）多层板：如果镀层空洞不超过印制板总厚度的5％的规定时，应从在制板的对角线上取A或B图形用显微剖切进行仲裁。如果未发现镀层空洞，应当接收这块印制板。如果显微截面中有镀层空洞，应当拒收这块印制板。
D，重合度:层间重合度可通过测试评定过显微剖切有关项目的附连试验板来确定，也可以通过测试重合度专用附连试验板来确定。
E.裂纹：在导电铜箔，镀层或金属覆盖层上应无裂纹。
F，结瘤：只有在不减少孔径和铜箔厚度，使其不低于各自的最低要求是允许的。
G，钉头：不允许超过内层铜箔厚度的1.5倍。
H，树脂玷污：不允许。
I， 层压板空穴：只有小于0.08mm才是允许的。见图14-18的B区。
图14-18 热应力和模拟返工后典型的镀覆孔的剖面
注：1）在径向超出连接盘边缘最大值的典型情况。
2）A,B区交界处的空洞延伸到B区的层压板空洞的长度大于80μm时可拒收。
3）A区的层压空洞不评定，延伸到B区的层压板空洞的长度大于0.08mm时可拒收。
图14-19 连接盘起翘
J，树脂凹陷：只有在经热应力试验后的筒状金属化孔壁外表面，从筒状孔壁测量的最大深度不超过0.08mm是允许的，而且金属化孔任一侧的树脂凹陷的累计深度不应超过同一侧基材厚度的40％。
K，连接盘起翘：板上不允许有连接盘超翘，只有在热应力模拟返工，热冲击试验后才允许有。如果有连接盘起翘应符合图14-19的要求。
一，侧蚀
二，阻焊层厚度
三，铅锡镀层厚度
5.4镀层结合力的测试
镀层结合力主要用于金镀层，铜镀层结合力的测试。测试方法如下：
一， 用一条按标准要求的新胶带；
二， 把胶带横跨在印制导线上；
三， 将胶带与镀层表面压紧，确保无气泡夹杂在胶带下面，留出胶带一端以便揭除；
四， 用一只手按住印制板，另一只手以一次性的快速动作从贴着胶带的表面垂直地揭开胶带；
五， 从揭下的胶带上检查有无镀层的残余物；
六， 检查试验板上的贴胶带区有无镀层剥落；
七， 重复几次测试，并在印制板的两面上都进行。
5.5印制板可焊性测试
该项测试是用于评价印制板连接盘和金属化孔的可焊性。可焊性一般取决于表面可焊性涂层的性质，印制板的存放条件等因素。
可焊性测试是采用HY-1型可焊性测试仪。它是属边缘浸锡测试法。测试结构用2-10倍放大镜检查或用金相剖切。
试验条件和方法见GB4677.10-84《印制板可焊性测试方法》。
5.6热应力测试
本节只介绍浮焊法，并且只测试热应力试验后金属化孔的质量。
为了去除潮气，试样应在121-1490C至少处理6小时。较复杂的试样可能需要更长预处理时间。预处理后，把试样放在干燥器内的陶瓷板上冷却至室温，然后试样涂覆助焊剂。通常应涂GB9491的RMA型助焊剂。并应在焊料成分为Sn62（Sn62或Sn63），温度为287±60C的锡锅中浮焊10秒（国家标准选择浮焊温度为2600C）。焊料温度应在离液面深度25mm处测量，热应力试验后，应把试样放在绝缘板上冷却室温。
试验后对金属化质量的检测项目在前面已讨论过。不再重复。对层压板的检验要求是不分层，不起泡。
5.7印制导线剥离强度测试
印制导线与基材之间的粘合强度主要取决于导线宽度，镀层厚度，基材表面状况，工艺方法，涂覆层，测试温度以及加工温度所造成的应力。对于宽度为0.8mm以上的导线，在正常环境温度下测试不同基材的剥离强度列于表14-21.
表14-21 印制导线剥离强度技术条件
|
基体材料 |
最小剥离强度（N/mm） |
|
酚醛纸板 |
0.8 |
|
环氧纸板 |
1．1 |
|
环氧玻璃布板 |
1.1 |
测试的试样为附连试验板，导线长度不小于50mm，宽度为3mm，取样不少于4个。经热应力处理和在进行化学处理之后不应进行剥离强度试验，检验时应用化学方法退除锡铅镀层，焊料涂层或其他金属电镀层。为了检验，试样不应有任何有机涂层。
测试前先将试样金属箔剥离10mm，用合适的夹子夹住金属箔，并与试样平面成900，逐渐施加拉力剥离导线，至少剥离25mm，记录最小的力，并以N/mm表示。要说明实际测试的导线宽度。
测试装置应选择合适的拉力试验机，其最小测试力（试样最小受力）应在拉力试验机负荷的15-80％内，刻度误差应小于指示值的1％，速度为50mm/s。采用滚动轴承，把接触产生的磨擦力降到最小。测试装置见图14-20.
图14-20 剥离强度测试装置示意图
5.8介质耐电压
介质耐电压测试通常适用于多层板的电源地的测试。也可按MIL-STD-275在附连试验板"E"上进行，并且用于已进行潮湿绝缘电阻测试后的试样，在绝缘电阻测试后随即进行本测试。
测试仪器为高电位测试仪。当加直流电压1000伏，在30秒内不应有飞弧，放
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