阻焊覆盖连接盘，在本章的4，3，2，7节中的第七项有比较详细的说明。目检阻焊涂层覆盖连接盘，就是要检查出什么情况下是允许的，什么情况下是不允许的。由于制作阻焊掩膜时会有定位偏心，阻焊掩膜的窗口（Windows）常常偏离而遮盖住一部分连接盘，造成阻焊上连接盘。因偏心导致连接盘临近导线暴露是不允许的，而阻焊上连接盘产生的余下的连接盘宽度也是有规定的，见图14-12所示。

5.1.9定位孔，安装孔

  一，定位孔，安装孔是否孔化，应根据设计图要求检验，而孔周围有残铜被认为是严重缺陷判断为不合格。

 二，孔周围的晕圈：在大孔周围基材分层现象称为晕圈，通常晕圈不应大于板厚的二分之一，被认为是允许的。

5.1.10加工质量

  加工质量是指外形或大的异形孔的加工质量。目检时应注意是否有毛边，缺损和分层。如遇有基材分层，应视为晕圈，然后根据晕圈大小判断合格与否。一般来说，晕圈不超过板厚的二分之一为合格。

5.1.11翘曲度的目检

   印制板应平整，在自然平放时，不带插头的印制板的翘曲度应分别符合表14-10，11和12的规定。目检时，把印制板放在一块平整的玻璃或其他平台上，用手指按印制板的某一个角，然后翻一个面再进行一次。如果印制板在手按下时产生翘动，说明印制板有翘曲性问题。用塞规或高度尺测量所要测的数据（见图14-13）。用游标高度划线尺测h(mm)，不论测试是弓曲还是扭曲，都应用游标高度划线尺测量它与平台之间的最大距离，精确到0.02mm，然后减去试样高度，即为翘曲高度h.用直尺测AB边长，把其作为测翘曲度时的1；当测量扭曲时，用直尺测量板子不与工作面接触的角的对角线长度作为计算翘曲度的1.

 
  图14-13 翘曲示意图

   计算方法：q=h/I

 5.2尺寸检验

   尺寸检验包括外形尺寸，槽口尺寸，孔径大小，孔位和板厚的检验。外形尺寸，槽口尺寸通常用游标卡尺按用户布设图要求检验，一切尺寸测量均应以参考基准为基准，参考基准通常由设计者设定，通常选用印制板上某一个安装孔为参考基准，如图14-14中A孔就是参考基准。有了参考基准，尺寸测量就方便了。测量外形尺寸时，先量Y₁确定ab边的位置，然后量出X₁确定ad边的位置。这样才能测出外形尺寸X,Y的数值，对照图纸中标注的尺寸公差，确定合格与否。然而，有些用户图纸上并没有设计参考基准。给外形尺寸的检验增加了难度。因为既使X,Y数值正确，也有可能相对于图形或孔有偏差，在用户装配时安装不上去。

   孔径检验通常是用孔规进行。有条件的厂家应备有孔规。孔规是用炭钢材制作，直径大小不同。测孔径时选用与待测孔径大小相同的孔规插入待测孔，刚好插入为合格，太松可能孔径偏大。

  板厚测量应该用板厚千分尺测试。用户图纸规定应是判断合格的依据。

     
     图14-14 参考基准示意图

5.3镀层厚度的测量

   镀层厚度测量方法很多。这里论述三种。一，微电阻仪测量；二，β反向散射法；三，金相剖折法。下面分别讨论。

5.3.1微电阻法:主要适用于金属化孔铜镀层厚度测量。通过对金属化孔电阻测量结果计算出铜镀层厚度。金属化孔内镀铜层厚度计算公式如下：

  t=[-5D+(25D²+547.77T/R)^1/2]*10²

式中：t为金属化孔铜镀层厚度（μm）;

      D为钻孔直径（mm）;

      T为印制板基材厚度（mm）;

      R为实测电阻（μm）。

  金属化孔结构示意图见图14-15.

    
   图14-15 金属化孔结构示意图

  微电阻测量的典型仪器是YK-2型，它是仿制美国UPA公司的CS-856B微欧测试系统。最小读数为1μΩ.配备一个精密的标准电阻（BR-1型），其阻值为257μΩ±0.5％。控针采用国际电工委员会推荐的四端连接法。控针接触压力为1N.所施加的直流脉冲电流平均值不大于100μA，周期约为65毫秒。这种测试条件可把对测试的影响因素降低到最低程度，可称之为无损测试。测试方法请查GB4677.2-84《印制板金属化孔镀层厚度测试方法    微电阻法》。孔电阻测试原理见图14-16.

图14-16 孔电阻测试测试原理图

 孔电阻测试可用于工序检验，也可用于成品检验。下面列出孔电阻值对应的孔壁镀铜层厚度，见表14-20.供读者参考。

   表 14-20 孔电阻对应的铜镀层厚度

板厚	铜镀层厚度（钻孔直径1.0mm）
	18μm	20μm	25μm
1.6mm	460-470μΩ	420μΩ	330μΩ
2.0mm	590μΩ	520μΩ	415μΩ