注：3级板内层不允许采用18μm厚的铜箔。

4.3.3.5钉头

  GJB362A-96规定:导体的钉头不应超过铜箔厚度的1.5倍。

5.印制板的检测技术

  印制板的检验和测试不仅是印制板生产厂家质量控制不可缺少的重要环节，有时也是用户在使用印制板前为确保产品质量所进行的一项工作。

  检验的分类：

一，         材料检验；

二，         工序检验；

三，         鉴定检验；

四，         质量一致性检验。

  检验的项目和要求必须依据有关标准。但是，在实际执行中，有些标准规定的的，用户不一定接受，有时也应满足用户要求。下面分几个方面介绍检验和检测技术。

5.1目检

   目检就是用眼睛看，换句话说，目检的"仪器"就是眼睛。许多工厂因此把目检看得很简单。其实并不是这样。目检必须具备以下工作条件。

一， 带灯光的放在镜。放在倍数为4-6倍。镜头直径尽可能大一些，让检验人员有足够的视野，观察起来方便。一般镜头直径为100-150mm。其高度和角度可随意调节。

二，带刻度的读数放大镜或读数显微镜，读数可到0.025mm。主要用于测量导线宽度，间距和环宽等。

三，备有下灯光的工作台。工作台面是用毛玻璃。下面有日光灯。如果工作台还备有上灯就更方便，可根据需要分别选用上下灯。

四，应备有专用不干胶箭头标签，用于贴在板子的缺陷处，以便处理和返修。

  目检项目

  本项例举的目检项目是指成员检验。

5.1.1导电图形的正确性

  导电图形是印制板的最重要的部分。导电图形包括印制导线和连接盘。检查方法是将待检验的印制板平放在工作台上，用制作该印制板的重氮底版覆盖其上，应完全重合一致，在上灯光下观察是否有少线，多线或短路，断线等不合格缺陷。也可以利用这种方法查出焊盘缺损，焊盘偏小或印制导线偏细，与设计原图不一致的地方。

5.1.2孔的目检

  孔径：孔位，多孔，少孔等在钻孔工序已经进行了工序检验，一般不会有漏检，为了确保质量，在成品检验时，还要进行孔的目检，这时检验的孔的不合格与钻孔时不一样，因为经过孔金属化，干膜成像，图形电镀和蚀刻后，孔的不合格状态已发生了改变，所以很有必要再进行一次检验，这时除检验孔未钻透，漏打孔，多打孔外，还要注意有没有堵孔，孔内毛刺，孔偏等。

5.1.3金属化孔的目检

  金属化孔是印制板的重要组成部分，它的质量将对印制板的可靠性有很大影响。检验方法是把板子置于上光工作台上，使板子与光线成一定角度，便可清晰地看见金属化孔内镀层质量了。金属化孔经常出现的缺陷有镀层空洞。在光滑，光亮的孔壁上如果发现有黑灰色的玷点，有的是圆形，有的是条纹形，这就是空洞。在有关的标准中都对空洞有规定，例如GJB362A-96中规定：每块印制板的镀覆孔的镀层空洞不多于一个。这一项好说，可以计量。第二项规定是镀层空洞不应大于印制板总厚度的5％，这百分之五，怎么计量？如果板厚1.6mm，它的百分之五就是0.08mm，用目测怎么判断其合不合格？实践证明只要发现有空洞，实际上已是不合格。另外，孔与连接盘连接处镀层断裂或空洞，俗称"烂眼边"或环形镀层剥离一旦发现，可能就不合格。

5.1.4线宽和线间距的目检

   线宽和线间距的检验依据，在有关标准中均有论述，这里不再重复。这里着重说明的如何判断合不合格。通常采用的检测方法是读数显微镜，用它可以读到0.025mm.

5.1.5最小环宽

  检验方法同线宽和间距。

5.1.6豁口，针孔，凹坑，导线毛刺等用读数显微镜测量其大小按有关标准判断合格与否。

5.1.7板材缺陷:分层，缺胶，外来夹杂等项也应在印阻焊前检验，因为印阻焊后就可能检验不出来了。

  以上各项目检通常在印阻焊之前检验。

5.1.8阻焊涂层目检

（一）            外观：光滑平整，色泽均匀一致，颜色，光泽必须符合用户的规定，

覆盖所有规定表面。

（二）            孔内不允许有阻焊。

（三）            应完全固化，不应该有发粘或不耐溶剂的现象。

（四）            不允许有分层，气泡；

（五）            阻焊下面的夹杂物：不允许有降低印制板电性能的污物；

（六）            针孔：小于0.1mm的针孔，在每平方厘米上不能大于6个。

（七）            跳印：两根导线之间或导线与连接盘之间跳印，造成相邻导线边缘暴露是不允许的。见图14-11.

       图14-11 跳印造成露导线是不允许的

图14-12 因阻焊晒像偏造成露导线是不允许的

（八）            划痕：划痕使导线露出或者损伤基材是不允许的。

（九）