在英特尔下一代45纳米高-k技术中，这些封装都会实现百分之百无铅化。2008年，英特尔还将实现65纳米芯片组产品的百分之百无铅化。
   
因其特别的电子特性和机械特性，铅在电子产品中已经使用了数十年之久。寻找能够满足性能和可靠性要求的替代材料，是一项科学和技术挑战。由于铅对环境和公共健康存在着潜在的影响，英特尔与其供应商以及半导体和电子行业的其他公司一起，多年来一直努力开发无铅产品的方案。2002年，英特尔生产出了第一个无铅闪存产品。2004年开始，英特尔向市场提供的微处理器和芯片组封装产品的铅含量较以往产品低95%。剩余的5%的铅(大约0.2克)当时存在于第一层连接的铅焊料之中，为了替换掉最后的这些铅，英特尔将使用一种锡、银、铜的合金来替换掉原来的锡、铅焊料。这就是英特尔的“秘密配方”。

从淘汰铅的使用、致力于提高产品的能效，到降低空气排放和提高水及其他材料的循环利用，英特尔正积极地朝着环境可持续发展的目标迈进。

环保成本自行消化

研发、回收、替代，这些涉及环保的企业行为势必会带来系统改造或者其他提高成本的技术改造以及渠道网络的修复，企业将如何消化这些成本呢？

惠普认为，“产品生命周期”中贯穿环保理念，可以降低产品生产与回收成本，提高竞争力。

具体说来，一方面，在设计中注重减少材料使用量，降低了产品回收难度，也降低了回收成本。另一方面，通过承担“生产者延伸责任”，自行回收产品，从而获得废弃产品中可以循环再利用的资源，通过新的设计方案，将这些资源重新应用于产品生产中，实现资源循环，这个过程也降低了生产成本。其中，可直接利用的部件将被拆卸下来再用于产品的生产或捐赠。可利用原料经过分类提炼，部分用于产品生产。惠普在市场中所销售的多款打印机和扫描仪外壳都已经用一种再生塑料代替了纯塑料，真正做到了“变废为宝”。其他不宜用于产品生产的材料还能用于生产各种新产品，包括汽车车体零配件、衣架、塑料玩具、栅栏柱、托盘和瓦片等等。

总起来看，在环保理念的推动下，企业将向着环保的方向不断更新技术，从而越来越降低产品成本，进而形成独特的竞争力。

本着中国环境保护谁污染、谁负责的基本政策，即便当前这些公司在国际上已经开始用极大的努力进行环保回收，但仍有声音认为跨国公司在全球的计算机和电子消费品制造企业在中国大陆地区以及其他国家和地区采取了不同的环保标准，建议他们尽快为中国的消费者提供电子废物回收服务。

日前，全球范围一场基于环境保护和资源节约的“技术革命”正在兴起。中国是全球电子信息产业生产和消费大国，只有以立法的形式，强力推动企业加快产品实现有毒有害物质的替代，加快产品的更新换代，从而实现相关的产业升级，才能确保中国电子信息产业实现可持续发展。孤法尽管“难治”或还存在着有些内容的缺位，但它始终掀开了中国电子产品市场的环保时代的第一章。