1、工具要全部更换，且须清洗干净；

2、放PCB板的T型板，必须使用贴有无铅标示，且已彻底清洗过的，同时，要将生产有铅板时用的，放回储物柜，不得与有铅专用板混放在同一区域；

3、如果需要贴标示，必须跟管理人员要，不得随意使用，以免使用到有铅的标签；

4、工作台上不得放置任何与无铅制程的物品；

5、工作台必须清洗整洁。

6、如须补料，应由管理人员取，方可使用，不得擅自取料，否则将严惩。

7、有铅板与无铅板绝对不准同一条线点检。

8、补料用的备品应放置于贴有RoHS标示的盒子内。

9、点检好的PCB板，应放在彻底清洗过的RoHS专用周转箱上。

10、检验合格的半成品，应放置于RoHS半成品区，且须与有铅半成品区隔离，以免混淆。

11、不良品，应放置在RoHS专用的区域，不得与有铅板同一区域。

12、辅助材料如助焊剂等，应使用RoHS专用品，同时，应确认无铅焊锡成分

6、软件烧写

    烧写软件时应注意事项：

1、烧写前，应将工作台面彻底清洗；

2、对烧写器进行彻底清洁，并更换无铅专用烧写座；

3、IC拆包前，应先确认是否无铅材料，才可拆包；

4、用来做标识的笔应使用指定的，如未指定，则暂不标识。可在工作台上，划分区域和标识，标识必须清楚

5、对物料标示清楚，写明状态、时间责任人;

五、工具和辅助材料的管理

    生产前，应先将其他的辅助材料收起来，另行放置；如生产中需要使用到的工具、辅助材料，应先告知管理人员，由管理人员确认后才可使用，禁止自作决定，以免与有铅物品混淆，并且使用时都必须贴有无铅标示加以识别。生产结束后，必须将所使用的工具清洗干净并且与辅助材料一起统一收回存放到指定的区域。

    本规定由各岗位操作员具体执行，由无铅小组成员协助监督和控制。