提问：blackhole镀上的碳是不是粉末状的？如果是的话，在fpc经过很多次的折弯后碳和镀上的金会不会剥离？如果会，要怎样解决？
 

       回复：当然不会!!!孔铜的结合力主要由自孔壁的粗糙度决定.孔铜与孔壁之间没有任何的化学的键相连.blackhole碳粒径是纳米级的(为90纳米),通过正负电相吸附在树脂上面,它在孔壁上形成的膜厚度非常薄(90-260纳米),相当于铜直接吸附在树脂上.

        化学铜与树脂之间也有一层钯,不过它的厚度更薄而已,所以化铜的附着力要比blackhole要好一些.但是blackhole的孔壁吸附能力远远超过IPC的要求,这不是我们应该关心的.blackhole形成的碳膜因为没有铜的导电能力那么强,所以对电镀的要求会比化学铜要高一些,对与我们来说,更应该care电镀.

       无定型碳是不导电的,blackhole导电是因为在碳颗粒的上面吸附了导电有机物,这种有机物很怕强碱(PH值>11)经过去膜段以后就会失去导电能力.

       孔铜多次经过弯折后肯定是会分离的,不管是传统的PTH还是直接电镀,所以在弯折的地方与孔就有一个安全距离,一般弯折的地方是不允许有的导通空的.

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