从以上的测试中，不但能得到基本的粘度数值，还能依据相应的公式获得粘度-印刷速度曲线、触变性(触变指数及粘度非回复率)等指标。

Ti：触变指数
η1：印刷速度D1时的粘度
D1：印刷速度
η2：印刷速度D2时的粘度
D2：印刷速度
粘度非回复率（R·Rs）是指在某设定之回转数里，测定粘度ηb或η1之后，依次变化回转数，测定粘度，加复到原本设定的回转数时的粘度值ηa或η3，依下式算出粘度非回复率R·Rs。
ηa 印刷速度6s-1时的初期粘度
ηb 印刷速度6s-1时的回复粘度
η1 印刷速度5s-1时的初期粘度
η3 印刷速度20s-1时的回复后粘度
以某款知名焊膏用Malcom粘度计测试及计算的结果为例(表1)：

        结论
 

       Brookfield粘度计和Malcom粘度计被广泛应用于焊膏生产及焊膏使用的场合，它们各具特点，对焊膏的流变行为作出不同方面的表征。焊膏生产商和使用者可以根据自身的情况,选用相应的粘度计作粘度方面的测试。

参考资料:
[1]  美国Brookfield博力飞DV-E粘度计操作指引手册. Brookfield公司
[2]  螺旋泵式粘度计<MODEL PCU-200系列>使用说明书。MAL-COM株式会社
[3] G.J.Jackson, R.Durairaj, N.N.Ekere. Characterisation of Lead-Free Solder Pastes for Low Cost Flip-Chip Bumping. International Electronics Manufacturing Technology (IEMT)Symposium.2002: 223~228
[4] N.N.Ekere,D.He, M.H.A.Riedlin. The viscoelastic characteristics of solder paste under high frequency oscillatory shear. IEEE/CPMT electronics manufacturing technology symposium.1998, 1:373-376
[5] IPC-TM-650 TEST METHODS MANUAL 2.4.34 
[6] IPC-TM-650 TEST METHODS MANUAL 2.4.34.1
[7] IPC-TM-650 TEST METHODS MANUAL 2.4.34.2
[8] IPC-TM-650 TEST METHODS MANUAL 2.4.34.3