18.2早期包装的探讨
　　早期的包装方式，见表过时的出货包装方式，详列其缺失。目前仍然有一些小厂是依这些方法来包装。
　　今日，国内PCB产能扩充极速，且大部份是外销，因此在竞争上非常激烈，不仅国内各厂间的竞争，更要和前两大的美、日PCB厂竞争，除了产品本身的技术层次和品质受客户肯定外，包装的品质更须要做到客户满意才可。
　　 几乎有点规模的电子厂，现在都会要求PCB制造厂出货的包装，必须注意下列事项，有些甚至直接给予出货包装的规范。
　　　　 1.必须真空包装
　　　　 2.每迭之板数依尺寸太小有限定
　　　　 3.每迭PE胶膜被覆紧密度的规格以及留边宽度的规定
　　　　 4.PE胶膜与气泡布(Air Bubble Sheet)的规格要求
　　　　 5.纸箱磅数规格以及其它
　　　　 6.纸箱内侧置板子前有否特别规定放缓冲物
　　　　 7.封箱后耐率规格
　　　　 8.每箱重量限定
　　 目前国内的真空密着包装(Vacuum Skin Packaging)大同小异，主要的不同点仅是有效工作面积以及自动化程度。
18.2真空密着包着(Vacuum Skin Packaging)见
18.2.1操作程序
　　A. 准备：将PE胶膜就定位，手动操作各机械动作是否正常，设定PE膜加热温度，吸真空时间等。
　　B. 堆栈板：当迭板片数固定后，其高度也固定，此时须考虑如何堆放，可使产出最大，也最省材料，以下是几个原则：
　　　 a.每迭板子间距，视PE膜之规格(厚度)、(标准为0.2m/m)，利用其加温变软拉长的原理，在吸真空的同时，被覆板子后和气泡布黏贴。其间距一般至少要每迭总板厚的两倍。太大则浪费材料；太小则切割较困难且极易于黏贴处脱落或者根本无法黏贴。
　　　 b.最外侧之板与边缘之距亦至少须一倍的板厚距离。
　　　 c.若是PANEL尺寸不大，按上述包装方式，将浪费材料与人力。若数量极大，亦可类似软板的包装方式开模做容器，再做PE膜收缩包装。另有一个方式，但须征求客户同意，在每迭板子间不留空隙，但以硬纸板隔开，取恰当的迭数。底下亦有硬纸皮或瓦楞纸承接。
　　C. 启动：A.按启动，加温后的PE膜，由压框带领下降而罩住台面B.再由底部真空pump吸气而紧贴电路板，并和气泡布黏贴。C.待加热器移开使之冷却后升起外框D.切断PE膜后，拉开底盘，即可每迭切割分开
　　D. 装箱：装箱的方式，若客户指定，则必须依客户装箱规范；若客户未指定，亦须以保护板子运送过程不为外力损伤的原则订立厂内的装箱规范，注意事项，前面曾提及尤其是出口的产品的装箱更是须特别重视。
　　E. 其它注意事项：
　　　 a. 箱外必须书写的信息，如"口麦头"、料号(P/N)、版别、周期、数量、重要等信息。以及Made in Taiwan(若是出口)字样。
　　　 b. 检附相关之品质证明，如切片，焊性报告、测试记录，以及各种客户要求的一些赖测试报告，依客户指定的方式，放置其中。 包装不是门大学问,用心去做,当可省去很多不该发生的麻烦.
19、未来趋势(Trend)
19.1前言.
印刷电路板的设计，制造技术以及基材上的变革，弓受到电子产品设计面的变化影响外，近年来，更大的一个推动力就是半导体以及封装技术发展快速，以下就这两个产业发展影响PCB产业趋势做一关连性的探讨。
19.2电子产品的发展朝向轻薄短小，高功能化、高密度化、高可靠性、低成本化的潮流、最典型的发展就是个人计算机的演变，通讯技术的革新，为了配合电子产品的革新，电子组件也有了极大的变革，高脚数、小型化SMD化及复杂化是面对的演进压力。
19.3对半导体而言，尺寸的细密化与功能的多元化促使半导体需求的接点随之升高。而近来信息的多媒体化，尤其是高品质影像的传输需求日益增加，如何在有限的空间下放入更多的功能组件，成为半导体构装的最迫切需求。以往由于电子产品单价高，需求相对也不是非常快，使用寿命，则要求较长，应用领域也较受限制。相对于今天电子产品个人化、机动化、全民化、消耗品、高速化，以往订定的标准己不符实际需要。尤其以往简单半导体产品多用导线架封装，较复杂的产品则采用陶磁或金属真空包装，在整体成本及电性上尚能满足早期需求。今为了低单价，高传输速率、高脚数化需求，整体封装产业型态随之改观。图19.3是I.C PACKAGING的演变以及图19.4(a.b.c.d.e)示意图。
19.4对印刷电路板的影响
　　早期电路板只被定位母板及适配卡的载板的格局势必为因应电子产品的转变，而需作调整，并赋予一个全新的观念"电路板是辅助电子产品发挥功能的重要组件；电路板是一种构装，是一种促使各构装组件有效连结的构装"。
　　电路板的型态极多，举凡能建承载电子组件的配置电路都可称为电路板。一般的定义，是以Rigid PCB及Flexible-PCB两种为主。由于电子零件的多元化、组件的连结方式分野愈加模糊。随之而来的是电路板的角色变得分界不清，例如内引脚之BONDING三种方法(图19.5)，就是一种电路板与半导体直接连接的方式。再如MCM (Multichip Module)，是多芯片装在一小片电路板或封装基板上的一种组合结构。界限的模糊化促使电路板家族多了许多不同的产品可能性，因除发挥电路板的功能外，同时也达到如下的构装基本目的。
　　 1.传导电能(Power distribution)
　　 2.传导讯号(Signal connection)
　　 3.散热(Heat dissipation)
　　 4.组件保护(Protection)
　 　
　　电路板在高密度化后，由于信号加速电力密集也将与构装一并考量，因此整体电路板与构装的相关性愈来愈高。
19.5印刷电路板技术发展趋势
　　从两方面探讨现在及未来PCB制程技术的发方向
19.5.1朝高密度，细线，薄形化发展
　　然而高密度的定义为何，见表
　　本表是国内正在努力的目标, 甚至超越了IPC尖端板的定义 Build-UP是解决此类艰难板子一个很好的方式，图19.7描述了Build-UP制程的应用与选择。
19.4.2封装载板的应用
　　传统QFP封装方式，在超过208脚以上，其不良率就会升高很多，因此Motorola发展出"球脚数组-Ball Grid Array"的封装方式之后，到今天可说BGA已站稳其领导地位，虽然陆续有不同的设计与应用，但仍不脱离其架构。
　　图19.8(a.b)清楚的把IC封装ILB、OLB的方式与Substrate的性能要求做一对照。国内PCB大厂陆续和国外签约授权及技术移转制造BGA，如Prolinx的V-BGA，Tessera的μBGA等。
　　A.BGA基板
　　　半导体因接点增多而细密化，封装的形态也由线发展为面的设计，因此而 有所谓从外围(Peripheral) to数组( Array) 的趋势.业界对封装的利用有大略 的分析，一般认为每一平方英寸若接点在208点以下可使用导线架，若超 出则可能必须使用其它方式，例如:TAB或 BGA、PGA、LGA等，此类封 装都属数组式封装BGA(Ball Grid Array)是六、七年前由Motorola公司所发 展出来的封装结构， 其制程代表性作法如图19.9: 不论此板的结构为几层板，若其最后封装形态是此种结构，我们称它为 BGA当然，如果一片基板上有多于一颗芯片的封装，则它就是MCM型的 BGA目前BGA主要的用途是个人计算机的芯片组、绘图及多媒体芯片、CPU 等.