c. 治具制作 治具制作使用的数据，是由CAD或Gerber的netlist所产生，所以选点、 编号、压克力测试针盘用的钻孔带(含SMT各焊垫自动打带)以及测试程序 等都由计算机来加以处理。
　　　 1 制作程序: 选点→压克力(电木板)钻孔→压针套→绕线→插针→套FR4板。
　　　 2 针的种类及选择 现有针号2,1,0,00,….一直到6个0都有,pitch愈小须愈多0的针. 图16.6是各类型探针及适用方式.
　　 d. 测试
　　　 找出标准板→记忆数据→开始测试
　　e. 找点、修补
　　　找点方式有两种
　　　 1是手制点位图，用透明Mylar做出和板大小一样的测试各点位置及编 号，并按顺序以线连接。
　　　 2利用标点机及工作站，在屏幕上，显示问题之线，即可立即对照板而 找正确的位置 标示出正确位置后即进行确认修补，而后再进行重测，确认的过程中， 通常会以三用电表做工具来判断。
　　 f. 优,缺点　优点:
　　　　　　　　　1Running cost低
　　　　　　　　　2.产速快
　　　　　　　 缺点:
　　　　　　　　　1治具贵
　　　　　　　　　2.set up慢
　　　　　　　　　3.技术受限
　B. 泛用型(Universal on Grid)测试
　　 a. Universal Grid观念早于1970年代就被介绍,其基本理论是PCB线路Lay-out以Grid(格子)来设计, Grid之间距为0.100", 或者以密度观点来看,是100points/in2,尔后沿用此一观念,线路密度,就以Grid的距离称之. 板子电测方式就是取一G10的基材做Mask,钻满on grid的孔,只有在板子须测试的点才插针,其余不插.因此其治具的制作简易快速,其针且可重复使用
　　 b. On-grid test 若板子之lay-out,其孔或pad皆on-grid,不管是0.100",或0.050"其测试就叫on-grid测试,问题不大.
　　 c. Off-grid test 现有高密度板其间距太密,已不是on-grid设计,属Off-grid测试, 其fixture就要特殊设计.
　　 d. 先进的测试确认与修补都由技术人员在CAM Workstation上执行.由key- board或mouse来移动x,y坐标,多层板各层次之线路以不同颜色重迭显示 在屏幕上,因此找点确认非常简易.
　　 e. 优,缺点 　优点:
　　　　　　　　　1.治具成本较低
　　　　　　　　　2.set-up时间短,样品,小量产适合.
　　　　　　　　　3.可测较高密度板
　　　　　　 　 缺点:
　　　　　　　　　1设备成本高
　　　　　　　　　2.较不适合大量产
　C. 飞针测试(Moving probe)
　　 a. 不须制作昂贵的治具,其理论很简单仅须两根探针做x,y,z的移动来逐一测试各线路的两端点
　　 b.有ccd配置,可矫正板弯翘的接触不良.
　　 c.测速约10~40点/秒不等.
　　 d.优,缺点
　　　优点:1极高密度板如MCM的测试皆无问题
　　　　　 2.不须治具,所以最适合样品及小量产.
　　　缺点:1设备昂贵
　　　　　 2.产速极慢
　D. 其它测试方式
　　a. 非接触式E-Bean
　　b.导电布,胶
　　c.电容式测试
　　d.最近发表的刷测(ATG-SCAN MAN)
十七、终检
17.1 前言
　　PCB制作至此，将进行最后的品质检验，检验内容可分以下几个项目：
　　 A. 电性测试
　　 B. 尺寸
　　 C. 外观
　　 D. 信赖性
　　A项之电测，己在十六章介绍，本章将针对后三项LIST一般检验的项目，另外也列出国际间惯用的相关PCB制造的规范，供大家参考。
17.2.1尺寸的检查项目(Dimension)
1.外形尺寸 Outline Dimension
2.各尺寸与板边 Hole to Edge
3.板厚 Board Thickness
4.孔径 Holes Diameter
5.线宽 Line width/space
6.孔环大小 Annular Ring
7.板弯翘 Bow and Twist
8.各镀层厚度 Plating Thickness
17.1.2外观检查项目(Surface Inspection)
一、基材(Base Material)
1.白点 Measling
2.白斑 Crazing
3.局部分层或起泡 Blistering
4.分层 Delamination
5.织纹显露 Weave Exposure
6.玻璃维纤突出 Fiber Exposure
7.白边 Haloing
二、表面
1.导体针孔 Pin hole
2.孔破 Void
3.孔塞 Hole Plug
4.露铜 Copper Exposure
5.异物 Foreign particle
6.S/M 沾PAD S/M on Pad
7.多孔/少孔 Extra/Missing Hole
8.金手指缺点 Gold Finger Defect
9.线边粗糙 Roughness
10.S/M刮伤 S/M Scratch
11.S/M剥离 S/M Peeling
12.文字缺点 Legend(Markings)
17.2.3信赖性(Reliability)
1.焊锡性 Solderability
2.线路抗撕强度 Peel strength
3.切片 Micro Section
4.S/M附着力 S/M Adhesion
5.Gold附着力 Gold Adhesion
6.热冲击 Thermal Shock
7.离子污染度 Ionic Contamination
8.湿气与绝缘 Moisture and Insulation Resistance
9.阻抗 Impedance
　　上述项目仅列举重点，仍须视客户的规格要求以及厂内之管制项目来逐项进行全检或抽检。白蓉生先生99年微切片手册有非常精彩的内容，值得大家去参阅。
17.3相关规范
A. IPC规范
编号 内容
IPC-A-600 PCB之允收规格
IPC-6012 硬皮资格认可与性能检验
IPC-4101 硬板基材规范
IPC-D-275 硬板设计准则
IPC-MF-150 铜箔相关规格
I-STD-003A PCB焊性测试
IPC/JPCA-6202 单、双面FPCB性能规范
IPC-TM-650 各种测试方法
IPC-SM-840 S/M相关规范
IPC-2315 HDI及Microvias设计准则
B. Military规范
编号 内容
MIL-P-55110 硬板规范
MIL-P-50884 软板及软硬板规范
MIL-P-13949 基材规范
MIL-STD-105 抽样检查规范
C. 其它
　　UL 796 PCB安规
结语：
　　品检往往是PCB厂最耗人力的制程，虽然它是属品管一部份，所以若能从制前设计就多考量制程的能力，而予以修正各种条件，可将良率提升，则此站的人力成本可降低。因为现有检验设备仍有无法取代人工之处。
　　 未来，本公司将会针对品检方面提供一图、文、问题与解决内容的互动训练光盘,供业界使用.
十八 包装(Packaging)
18.1 制程目地
　　"包装"此道步骤在PCB厂中受重视程度，通常都不及制程中的各STEP，主要原因，一方面当然是因为它没有产生附加价值，二方面是台湾制造业长久以来，不注重产品的包装所可带来的无法评量的效益，这方面Japan做得最好。细心观察Japan一些家用电子，日用品，甚至食品等，同样的功能，都会让人宁愿多花些钱买Japan货，这和崇洋媚日无关，而是消费者心态的掌握。所以特别将包装独立出来探讨，以让PCB业者知道小小的改善，可能会有大大的成效出现。再如Flexible PCB通常都是小小一片，且数量极多，Japan公司包装方式，可能为了某个产品之形状而特别开模做包装容器，使用方便又有保护之用。