B. CSP(Chip Scale Package)基板:
　　　对于随身形及轻薄形的电子配件，更细致化的封装及更薄的包装形式有其 必要性。封装除走向数组化外，也走向接点距离细密化的路，CSP的中文 名称目前多数的人将它翻译为"芯片级封装"。它的定义是 [ 最后封装面积 < 芯片面积*1.2 ] 就是CSP，一般来说CSP的外观大多是BGA的型式。由 此可以看出，CSP只是一种封装的定义，并不是一种特定的产品 目前主要的应用是以低脚数的产品为主，例如内存等芯片许多都是以 此包装，对高脚数而言则有一定的困难度，目前应用并不普遍 典形的CSP断面图如图19.10:
　　C. 加成式电路板(Build up process):
　　　Build up电路板只是一种板子的形式与作法，随着电路板的"轻、薄、短、 小、快、多功、整合"需求，高密度是电路板发展的必然需求，尤其在特定的产品上，加成式的作法有其一定的利用价值，为促使高密度化实现，加成式电路板导入了激光技术、光阻技术、特殊电镀技术、填孔技术等，以架构出高密度的电路板形态
　　D. 覆晶基板(Flip Chip Substrate):
　　　封装在连结的形式上分为"内引脚接芯片(ILB-Inner Lead Bond)与外引脚接电路板(OLB-Outer Lead Bond)" ，OLB如BGA的球、PGA的Pin、Lead-fram形封装的Lead等、形式十分多样化。ILB则主要只有三类，分别是打金线类(Wire Bonding Type)、自动组装胶卷类(Tape Automation Bonding)、覆晶类(Flip Chip Bonding)。其示意形式如图19.11: 覆晶类基板因接点密度高，因此基板绕线空间极有限，未来在应用上难以避免要用到高密度技术，因此成为另一支待发展的产品。
　　针对先进技术与IC PACKAGE应用，因多属各公司机密, 将来本公司会针对已成熟且公开的制程技术再做一片光盘, 提供更生动与深入的解说，敬请期待。
二十 盲／埋孔
　　谈到盲／埋孔，首先从传统多层板说起。标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。为了让有限的PCB面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径1 mm缩小为SMD的0.6 mm，更进一步缩小为0.4mm以下。 但是仍会占用表面积，因而又有埋孔及盲孔的出现，其定义如下：
　　 A. 埋孔（Buried Via）
　　　，内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积
　　 B. 盲孔（Blind Via）
，应用于表面层和一个或多个内层的连通
20.1埋孔设计与制作
　　埋孔的制作流程较传统多层板复杂，成本亦较高，图20.2显示传统内层与有埋孔之内层制作上的差异，图20.3则解释八层埋孔板的压合迭板结构. 图20.4则是埋孔暨一般通孔和PAD大小的一般规格
20.2盲孔设计与制作
　　密度极高，双面ＳＭＤ设计的板子，会有外层上下，Ｉ／Ｏ导孔间的彼此干扰，尤其是有ＶＩＰ（Via-in-pad）设计时更是一个麻烦。盲孔可以解决这个问题。另外无线电通讯的盛行, 线路之设计必达到RF(Radio frequency)的范围, 超过1GHz以上. 盲孔设计可以达到此需求，图20.5是盲孔一般规格。
　　盲孔板的制作流程有三个不同的方法，如下所述
　　Ａ．机械式定深钻孔 　　
　　　　传统多层板之制程，至压合后，利用钻孔机设定Ｚ轴深度的钻孔，但此法有几个问题 　
　　　　 ａ．每次仅能一片钻产出非常低 　
　　　　 ｂ．钻孔机台面水平度要求严格，每个spindle的钻深设定要一致否则很难控制每个孔的深度 　
　　　　 ｃ．孔内电镀困难，尤其深度若大于孔径，那几乎不可能做好孔内电镀。 　　　
　　　　 上述几个制程的限制，己使此法渐不被使用。
　　Ｂ．逐次压合法（Sequential lamination） 　　
　　　　以八层板为例，逐次压合法可同时制作盲埋孔。首先将四片内层板以一般双面皮的方式线路及PTH做出（也可有其它组合；六层板+双面板、上下两双面板＋内四层板）再将四片一并压合成四层板后，再进行全通孔的制作。此法流程长，成本更比其它做法要高，因此并不普遍。
　　Ｃ．增层法（Build up Process）之非机钻方式 　　
　　　　目前此法最受全球业界之青睐，而且国内亦不遑多让，多家大厂都有制造经验。
　　　　此法延用上述之Sequential lamination的观念，一层一层往板外增加，并以非机钻式之盲孔做为增层间的互连。其法主要有三种，简述如下：
　　　　 a.Photo Defind 感光成孔式 利用感光阻剂，同时也是永久介质层，然后针对特定的位置，以底片做 曝光，显影的动作，使露出底部铜垫，而成碗状盲孔，再以化学铜及镀 铜全面加成。经蚀刻后，即得外层线路与Blind Via，或不用镀铜方式， 改以铜膏或银膏填入而完成导电。依同样的原理，可一层一层的加上去。
　　　　 b.Laser Ablation 雷射烧孔 雷射烧孔又可分为三；一为ＣＯ2雷射。一为Excimer雷射，另一则为 Nd:YAG雷射此三种雷射烧孔方法的一些比较项目，见表20.1
　　　　 c.干式电浆蚀孔（Plasma Etching） 这是Dyconex公司的专利，商业名称为DYCOSTRATE法，其比较亦见 表20.1
　　上述三种较常使用增层法中之非机钻孔式除表20.1的比较外，图20.7以图示，三种盲孔制程应可一目了然。湿式化学蚀孔（Chemical Etching）则不在此做介绍。图20.8以之立体图示各种成孔方式，可供参考。
　　解说了盲／埋孔的定义与制程，图20.9则以立体图示解释，传统多层板应用埋／盲孔设计后，明显减少面积的情形。
　　埋／盲孔的应用势必愈来愈普遍, 而其投资金额非常庞大 ,一定规模的中大厂要以大量产, 高良率为目标, 较小规模的厂则应量力而为, 寻求利基(Niche)市场.以图永续经营.