全国覆铜板行业协会《覆铜板资讯》主编

祝大同

讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。

              需求                需求              需求

          图1  在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图

1．HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响

1.1  HDI多层板的问世，对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战

20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为 HDI）印制电路板——积层法多层板（Build—Up Multiplayer printed board，简称为 BUM）的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上，将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。

HDI多层板产品结构具有三大突出的特征：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。

HDI多层板已经历了十几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着前程广阔的空间。

HDI多层板的出现，是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严峻挑战。同时也改变着CCL产品研发的思维。它引领着当今CCL技术发展的趋向，作为当今CCL技术创新的主要“源动力”，推动着CCL技术的快速发展。

1.2  HDI多层板的定义及目前所能实现的最尖端指标

对HDI多层板的“入门” 了解，当然是应首先知道它是由哪些技术指标所描述、表征的。而这一方面，世界PCB业界内并无定论（即没有统一的规定）。引用国内有关专家的在此方面的论述（见《印制电路工艺技术》一书，第9章，李学明编写），他是这样定义HDI多层板的（即它基本需满足以下四个技术条件）：

（1）导通孔的孔径：≤100μm；连接盘径（孔环径）：≤250μm；

  （2）导通孔的孔密度：≥ 60个孔/ 平方英寸（93万个孔/ m²）；

（3）导线宽/ 间距（L/S）：≤100μm/100μm；

（4）布线密度：≥ 117英寸/ 平方英寸（46cm/ cm²）。

2006年，HDI多层板在工业化大生产所能实现的尖端指标是：导线宽/ 间距（L/S）达到40μm/40μm；导通孔的孔径 / 连接盘直径实现75μm/200μm；在现已大生产的HDI多层板中，已经出现每平方米面积内可存在微细导通孔数量大于150万个（导通孔的孔密度≥ 150万孔/ m²）的产品。

1.3  HDI多层板的技术发展特点

在对HDI多层板的定义及技术指标目前所能达到的现状有所了解后，我们应进一步研究它在技术发展上，与一般传统PCB有何不同之处。搞清这点，也为我们下一步研究它在技术发展中对其基板材料性能有哪些需求，找到了分析、判断的依据与切入点。

HDI多层板的技术发展，有着创新性、工艺法多样化、实用性强、与材料技术进步关系密切等特点。

（1）创新性

HDI多层板技术有着创新性的特点。一个产业领域的技术飞跃，只有在该领域的技术开发思想非常活跃的情况下才得以出现。而信息电子产品的薄、轻、小型化、高功能化、高速化的快速发展，“激活”了新一代PCB——HDI多层板（BUM）创新思想。它打破了原传统多层板在开发思维、产品形式、工艺方法、设备及材料运用等各种束缚，创造了崭新的设计思想、产品组成结构。

（2）多样化

HDI多层板工艺法具有多样化的特点。它一方面继承、发展了原有PCB的一些技术，另一方面又借鉴了其他领域的先进技术，特别是借鉴了半导体集成电路许多技术。HDI多层板工艺法至今仍有十几种工艺法在并存。尽管有的“老”HDI多层板工艺法在目前已不是主流工艺路线，但也不会在今后几年内就会消失，在未来一定时期仍能保留它的市场空间。由于HDI多层板的应用领域面广，任何的一、两种工艺法生产的HDI多层板都不可能覆盖所有的市场，甚至都不可能覆盖某个应用领域的市场。应用领域面广的客观事实，造就了各工艺法对一一应于各种应用领域、各自已形成产业链的下游厂家产品，各自发展所对应的整机产品的市场。另一方面，HDI多层板的新工艺法，至今仍在不断推陈出新，推动着HDI多层板及其基板材料的不断进步。

因此，HDI多层板工艺法多样化特点，所带来的“整机产品——印制电路板——基板材料”生产链的关系，是以一种（或几种）工艺法为“连线”，把三者捆绑在一起，成为相对稳定的供应、合作链。又不断有其它PCB厂家创造出新的HDI多层板工艺法，去力图打破这一平衡，建立新的供应、合作链。

（3）强的实用性

HDI多层板技术有着很强的实用性。这种新型PCB技术之所以能够很快地“立住脚、普及快”，其中一个重要原因就是它具有很好的生产性。在“特性要求—生产性— 成本性” 方面，三者达到了很好的统一。

（4）对材料依赖性强

HDI多层板与基板材料在技术上的发展，总是相辅相成、共同并进的。无论是各种HDI多层板工艺法的问世，还是它的品质、水平的提升，无不与它所用的基板材料在技术上的支持密切相关。甚至有时，它的基板材料技术进步起到了十分关键的推动重要作用。

1.4 HDI多层板技术发展特点对高性能覆铜板技术发展的影响

HDI多层板技术发展的特点，对它所用的高性能覆铜板技术发展，带来很大的影响。自HDI多层板问世以来，高性能覆铜板基本上是围绕着HDI多层板技术发展特点的更大发挥而在进步、在发展。它对高性能覆铜板技术发展的影响，主要表现在以下几方面：

（1）基板材料产品形式的多样化