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助焊剂的作用及助焊剂技术要求

 更新日期: 2007-10-10 9:58:40  作者:     来源: pcbtn


一.表面贴装用助焊剂的要求 

具一定的化学活性 
具有良好的热稳定性 
具有良好的润湿性 
对焊料的扩展具有促进作用 
留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性 
具有良好的清洗性 
氯的含有量在0.2%(W/W)以下. 
具一定的化学活性 
具有良好的热稳定性 
具有良好的润湿性 
对焊料的扩展具有促进作用 
留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性 
具有良好的清洗性 
氯的含有量在0.2%(W/W)以下. 

二.助焊剂的作用

焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化
作 用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化
说 明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面张力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量.

来源 WWW.PCBTN.COM

 

 

 

 





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