简体版 繁体版 English
PCB助手
 首页 | 供求商机 | 产品展示 | 厂商资料 | 资讯中心 | 专业技术 | 人才中心 | 论坛
 
行业新闻分析预测研究报告新品上市专业技术电路图纸行业展会
 

    

首页>技术文章>基础知识>正文

为什么要用表面贴装技术(SMT)?

 更新日期: 2007-12-8 9:31:56  作者:     来源: pcbtn


  1、电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

  2、电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件

  3、产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

  4、电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用

  5、电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。

来源 WWW.PCBTN.COM

 

 

 

 





技术文章分类
技术文章】  
[其它相关]  
[行业标准]  
[专业术语]  
[装配工艺]  
[制造技术]  
[电路设计]  
[软件应用]  
[基础知识]  
点打击排行

2005年中国电子电路百
第三届国际线路板及电
用PROTEL99制作印刷电
用PROTEL99制作印刷电
[应用市场]中国的汽车
大陆PCB近年产值趋势分
全球PCB关键基材板之原
第二届华南(惠州)国际
2004年度中国十大半导
中国SMT产业发展现状与

最新推荐

PCB市场概观与材料技术
全球百大暨电路板製造
挠性PCB用基板材料的新
环氧PCB走向薄型化 
台湾上市上柜PCB、FPC
电解铜箔市场需求增长
台湾主板产业现况 
IPC 2007年9月PCB结果
Nepcon East今日举行-
埋入式被动组件全面取

推荐内容
过千张实用电路图纸
1200多份液晶屏参数
大量书籍教程免费下
IC资料下载搜索中心
 推荐资讯

·PCB市场概观与材料技术
·全球百大暨电路板製造
·挠性PCB用基板材料的新
·环氧PCB走向薄型化 
·台湾上市上柜PCB、FPC
·电解铜箔市场需求增长
·台湾主板产业现况 
·IPC 2007年9月PCB结果
·Nepcon East今日举行-
·埋入式被动组件全面取
·积层法多层板发展大记
·印制电路用基板材料业
·环氧线路板厂商竞逐环
·电子信息材料:高附加
·230家企业参加高交会电

关于我们  |  网站指南  |  广告服务 |  隐私条例联系我们友情链接向我们提出意见主页
Copyright PCBTN.COM, INC. All rights reserved. 服务热线 0086-20-34791171 客服邮箱:
简体版 繁体版 英文版