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挠性印刷线路板
图4 表面蚀痕 图5 导体的分层 5.1.9 打痕压痕 图６所示，打痕压痕的深度应在离表面０．１ｍｍ以内。在深度测量困难时，按背面基板层突出的高度ｃ与打痕深度是相等的。 图5 导体的分层 ５．２ 基板膜面外观 导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表４。不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。 ５．３ 复盖层外观 5.3.1 复盖膜及复盖涂层外观的缺陷。允许范围见表５，不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。 5.3.2 连接盘和复盖层的偏差 图９所示，连接盘和复盖层的偏差ｅ在外形尺寸未满１００ｍｍ时允许偏差±０．３ｍｍ以下，在外形尺寸１００ｍｍ以上时允许偏差是外形尺寸的±０．３％以下。 5.3.3 粘结剂以及复盖涂层的流渗 图１０所示粘结剂以及复盖涂层的流渗程度ｆ应小于０．３ｍｍ以下。但是在连接盘处，加上复盖层偏差以及冲孔偏差，必须满足最小环宽ｇ≥０．０５ｍｍ。 5.3.4 变色复盖层下的导体复盖层下的导体变色，在经温度４０℃，湿度９０％，９６小时的耐湿性试验后，必须仍满足耐电压、耐弯曲、耐弯折、耐焊接性能要求。 5.3.5 涂复层的偏差 图１１所示涂复层的偏差，按ＪＩＳ Ｃ ５０１６的１０．４可焊性中规定进行试验，涂复层偏差部分的导体上没有附。 ５．４ 电镀的外观 5.4.1 电镀结合不良 图１２所示，镀层结合不良处的宽ｗ１，长度Ｌ，加工后导体宽度ｗ，相应要求列于表６。而且镀层结合不良不得有损于接触区域的可靠性。 表4 基板膜面的缺陷允许范围 缺陷类型 缺陷允许范围 打痕 表面打压深度在0.1mm以内。另外膜上不可有锐物划痕、切割痕、裂缝以及粘结剂分离等。 磨痕 刷子等磨刷伤痕应在膜厚度20％以下。而且反复弯曲部分不可有损弯曲的特征。 表5 复盖层外观的缺陷 缺陷的类型 缺陷允许范围 打痕 表面打压的深度应在0.1mm以内。而且在基材膜部分不可有裂缝。 气泡 图7所示气泡的长度1在10mm以下，二条导线间不应有气泡。在反复弯曲部分不应有损弯曲特性。 异物 有关导电性异物，按5.13导体音的导体残余规定。图8所示有 关非导电性异物，不得有搭连三根导线以上的异物。而且，反复弯曲部分不应有损弯曲特性。 磨痕 经刷子磨刷的基材膜厚度减少小于20%。而且，反复弯曲部分不应有损弯曲特征。 表6 镀层结合不良处的宽度和长度 (单位：mm) 区域 加工后的导体宽度W 0.30未满 0.30以上、0.45以下 超过0.45 接触端子 结合不良W1 1/2W以下 0.15以下 1/3以下 结合不良L 不超过导体宽度 连接盘 电镀结合不良部分面积小于电镀面积的10％(不包含粘合剂流出的) 图7 气泡 图8 非导电性异物 图9 复盖层的偏差 图10 粘合剂入覆盖涂层有流渗 图11 涂复层的偏差 图12 电镀结合不良 5.4.2 电镀或焊料的渗膜 图１３所示电镀或焊料渗入导体与复盖层之间部分ｈ应在０．５ｍｍ以下。 ５．５ 符号标志 符号标记应可以判别读出。 ５．６ 粘贴的增强板外观缺陷。 5.6.1 增强板的位置偏差． (１)孔偏差 图１４所示增强板与挠性印制板之间孔偏差为１，挠性印制板和增强板的孔径不得减少０．３ｍｍ以上。而且，Ｄ—ｌ时必须在Ｄ的孔径公差范围内。 (２)外形偏差 图１５所示外形偏差为ｊ，应在０．５ｍｍ以下。 5.6.2 增强板与其间粘合剂的偏差包含流出部分图１６所示增强板与挠性印制板之间粘合剂偏差ｋ应在０．５ｍｍ以下包含流出部分。但是对于元件孔，必须满足孔径公差要求。 图13 电镀或焊料的渗膜 图14 孔偏差 图15 外形偏差 图16 增强板与其间粘合剂的偏差(包含流出的部分) 5.6.3 增强板之间异物 图１７所示，增强板与挠性印制板之间的异物，应该凸起高度ｍ在０．１ｍｍ以下。而且，增强板和挠性印制板的厚度有规定时，必须在允许值内。 另外，若异物较大，应该是增强板和挠性印刷板的粘合面积的５％以下，并且在加工孔以及外形连接边缘不允许有。 5.6.4 增强板之间气泡 图１８所示，增强板和挠性印制板之间有气泡，在使用热固化性粘合剂时应在增强板面积的１０％以下；在使用其它粘合剂时，应在增强板面积的１／３以下。而且，在插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。另外，在安装时不可产生鼓泡。 ５．７ 其它外观 5.7.1 丝状毛刺 (１) 孔部 图１９所示，在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在０．３ｍｍ以下，而且不容易脱落的。 (２) 外形 图２０所示，在外形处的非导电性丝状毛刺长度应在１．０ｍｍ以下，而且不容易脱落的。 5.7.2 外形的冲切偏差 图２１所示外形的冲切偏差，不允许外形和图形接触。但是，电镀引线，增强板用独立连接盘或增强板用图形除外。 图17 增强板间的异物 图18 增强板间的气泡 图19 孔口的丝状毛刺 图20 外形的丝状毛刺 图21 外形冲切的偏差 ５．７．３ 表面附着物（有关表面附着物如下：） (１)不可有引起故障的容易脱落物。 (２)固化的粘合剂 复盖层的粘合剂，粘合剂的纤维等不易被渍异丙醇的棉花球擦落，不会引起故障，但是厚度规定的除外。 (３) 焊剂残渣 用渍异丙醇的棉花球擦拭，棉球上不应有引起故障的玷污。 (４) 焊料渣 不可有引起故障的容易脱落物超声波清洗１分钟以内脱落物。牢固粘着的渣粒的允许的大小和个数如下： Ø０．１０ｍｍ以上～０．３０ｍｍ未满 ３个 Ø０．０５ｍｍ以上～０．１０ｍｍ未满 １０个 ５粘合剂碎屑 允许粘合剂的碎屑大小和个数如下： Ø１．０ｍｍ以上２．０ｍｍ未满 １个 Ø０．１ｍｍ以上～１．０ｍｍ未满 ５个 ６ 标识、包装和保管 ６．１ 产品标识 有下列标识 (１)产品名称或编号 (２)制造者名称或代号 ６．２ 包装上标识 有下列标识 (１)品种如表示挠性印制板的记号 (２)产品名称或编号 (３)包装内数量 (４)制造日期 (５)制造者名称或代号 ６．３ 包装和保管 6.3.1 包装 包装是防止产品受损伤，同时有避免受潮措施。 6.3.2 保管 挠性印制板的保管场所必须有防止受潮措施。 本新闻共2页,当前在第2页 1 2 来源 WWW.PCBTN.COM
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