挠性印制线路板试验方法之工业标准
| 更新日期: 2008-1-25 16:28:06 |
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(b)用适当的数字式记录仪,伴随着剥离进行以每秒3点以上的比率读取荷重值,并记录下每秒钟的荷重平均值。这些平均值中的最小值即为试样被剥离的荷重(N)。但是,最初剥离开的规定预留部份,以及最初5秒间的荷重值除外。 (c)用适当的模拟式记录仪,如图8-10所示,描绘了连续的荷重。初期的规定预留部份除外,对于稳定的荷重部份(图8和图9的稳定部分)用直尺在图上标出,确定荷重平均值,作为试样的剥离荷重。 若剥离的状态如图9例示,中间荷重发生变化时,以各个稳定段中取荷重平均值中最小值为剥离的荷重(N)。 另外,如图10例示,剥离状态没有稳定段时,取最小荷重为剥离的荷重(N)。 (d) 求出各个试样的剥离荷重(N)除试样上被剥离导线宽(mm)的值,其中最小值即为试样的剥离强度(N/mm)。 (e)报告剥离强度,试样有纵横两个方向的值。 (2)方法B(180度方向剥离的方法) (a)与方法A一样测量试样的导线宽度,如图7所示固定于拉力试验机。固定时,确认剥离方向180度,双面胶带把基材薄膜贴合在增强板上,固定后不可发生滑移和受力不均等。 (b)以后的测定程序以及剥离强度计算方法与方法A相同。 图7 方法B(180度方向剥离)剥离强度测定的试样安装方法 图 7 方法B(180度方向剥离)剥离强度测定的试样安装方法 图 8 均匀剥离模式 图 9 不均匀剥离模式 图 10 不稳定区段剥离模式 8.2 非电镀孔的连接盘拉脱强度 8.2.1 装置 装置是同8.1.2(1)和10.4.1条 8.2.2 试样 试样是孤立的圆形连接盘,连接盘、孔和引线的尺寸标准见表2所示。引线与连接盘的位置如图11所示。可以用适当助焊剂,用焊锡(JIS Z 3282中规定的H60A、H63A或者JIS Z 3283中规定的RH60A、RH63A),在10.4.1的装置3秒内涂上焊锡。若采用除此以外尺寸在专项标准中规定。 表2 连接盘、孔和引线的尺寸(单位mm) 连接盘直径 孔直径 引线直径 4 1.3 0.9~1.0 2 0.8 0.6~0.7
8.2.3 前处理 按5.条进行前处理 8.2.4 试验 (1)引线插入试样的孔内,下面稍些弯折,突出,用8.2.2规定的焊锡在表面连接盘上焊接牢。这时焊接烙铁头温度270±10℃(烙铁头直径5±0.1mm),与连接盘直接接触3~5秒时间。焊接后试样放置于室温下冷却30分钟。然后试样在拉力试验机下以垂直方向和50mm/min的速度拉伸引线,测定连接盘从绝缘基板脱离的荷重。 而当拉伸中出现引线断裂等不良状况,重新进行试验。 (2) 测定重复焊接后连接盘拉脱强度时,按(1)的步骤作成试样,同样的步骤取下引线,再以与(1)同样条件在同一连接盘上焊接上新的引线。这种引线取下以及再焊上的重复次数(但每一次间都要有冷却)在专项标准中规定。试样在室温下冷却放置30分钟以上。 然后,试样在拉力试验机下以垂直方向和50mm/min速度拉伸引线,测定连接盘从绝缘基板脱离的荷重。
图 11 非电镀孔的连接盘拉脱强度的试样 图 12 印制焊脚的拉脱强度试样
而当发生引线断裂或拉掉等到不良状况时,重新进行试验。 8.3 印制焊脚的拉脱强度 8.3.1 装置 装置同8.1.2(1)和10.4.1条 8.3.2 试样 试样是孤立的印制焊脚。试样上印制焊脚的尺寸和引线的规格在专项标准中规定。 图12所示引线与印制焊脚间可以用适当助焊剂,用8.2.2内规定的焊锡,在10.4.1的装置中3秒内涂上焊锡。 8. 3.3 前处理 按5.条前处理。 8.3.4 试验 (1)用8.2.2中规定的焊锡焊接引线使垂直接触于试样中心部位。此时这烙铁头温度270±10℃(烙铁头直径5±0.1mm)进行焊接,直接接触印制焊脚时间3~5秒。焊接后试样放置室温下冷却30分钟以上。然后试样在拉力试验机上以垂直方向和50mm/min的速度拉伸引线,测定印制焊脚从绝缘基板脱离的荷重。 若发生引线断裂或拉掉等不良状况,重新进行试验。 8.4.镀层结合力 8.4.1 试验用的材料 试验用的材料是JIS Z 1522中规定的宽12mm或者24mm的透明粘合胶带(以下称胶带)。 8.4.2 试样 试样是挠性印制板上规定的个别部位。 8.4.3 前处理 按5.条进行前处理。 8.4.4 试验 试验是在试样清洁表面上贴新的胶带,贴合面长度50mm以上并用手指压紧或者其它方法压紧不可有气泡残余。约径10秒钟后,沿着与镀层面平行的方向飞快地拉起胶带。被试验面积合计应不少于1CM2。按6.1条检查镀层面有否分层以及胶带面上有无镀层膜。而对于镀层边缘凸缘部分的剥落膜可不计。 8.5 阻焊层、标记符号的结合力 8.5.1 胶带拉脱强度 (1)试验用的材料 试验用的材料与8.4.1相同 (2)试样 试样是实施有阻焊剂、标记符号的挠性印制板。 (3)前处理 按5.条进行前处理。但是若在进行其它试验后检查结合力时,按专项标准的规定进行。 (4)试验 试验是在试样清洁表面上贴全新的胶带,贴合面长50mm以上并用手指压紧或用其它方法压紧不得有气泡残余。约经10秒钟后,沿着与印刷面成直角的方向飞快地拉起胶带。按6.1条检查阻焊层、标记符号有否分层,以及胶带面上有无印刷膜层。 8.6.耐弯曲性 8.6.1 装置 装置是使用图13所示的耐弯曲性试验机。
图 13 耐弯曲性试验机图例
8.6.2 试样 试样是挠性印制板、测试样板或者是用附图3的测试图形,实施了覆盖膜,至少有6块板以上。 8.6.3 试验 试样的导体图形的端子部位装接包覆绝缘层的电线,按专项标准规定的曲率半径(外径)固定于耐弯曲性试验机上,并把电线与中继盒连接。然后设定试样移动的距离(行程),试样不弯曲部分固定住。按专项标准规定的往复运动速度循环运动,检查导体图形中电流停止流动时的弯曲次数。 8.7 耐折性 8.7.1 装置 装置是使用图14所示的耐折性试验机
图 14 耐折性试验机图例
(1)附加荷重夹具,相对弯折装置的旋转轴成垂直方向运动,试样安装面是与旋转轴在同一平面上,试样的荷重张力在0~14.7N范围,施加张力由专项标准规定。而附加荷重的夹具与旋转轴的距离是50~75mm。 (2)弯折装置,弯折装置是个平行的光滑弯折面,与旋转轴呈对称位置。旋转轴的位置是相对于二个曲折面呈正切的平面,而且这轴必须在中央。弯折装置备有夹钳,使弯折在角度为135±5°的位置上作弯折运动。各种弯折面的曲率半径在专项标准中规定,其长度是19mm以下。弯折面的间隔必须大于试样厚度。试样厚度受压缩不超过0.25mm。 (3)对于弯折装置有动力驱动装置给予一定的旋转运动。 (4)有试样的往复弯折次数指示装置。 8.7.2.试样 试样是用挠性印制板、试验样板或者附图4的试验图形,有覆盖层的试样至少6块板以上。 来源 WWW.PCBTN.COM
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