日本工业标准 JIS C 5016?1994
1．适用范围
本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方法，与制造方法无关。
备注 1)．本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。
2)．本标准中引用标准，见附表1所示。
3)．本标准所对应国际标准如下：
IEC 249?1(1982)印制电路基材 第1部分：试验方法
IEC 326?2(1990)印制板 第2部分：试验方法
2．术语定义
本标准用的主要术语的定义，是在JIS C 0010及JIS C 5603中规定。
3．试验状态
3．1 标准状态 在专项标准没有规定时，试验是按JIS C 0010的5．3条[测定及试验的标准大气条件(标准状态)]标准状态下进行(温度15~35℃，相对湿度25~75％，气压86~106Kpa)。但是，对标准状态下判别产生异疑时，或者有特别要求时，按3．2条。
另外，试验在标准状态进行有困难时，对判别不会产生疑问的，可以在标准状态以外的状态下进行。
3．2 判别状态 判别状态是按JIS C 0010的5．2条[判别测定及判别试验的标准大气条件(判别状态)]的判别状态(温度20±2℃，相对湿度60~70％，气压86~106Kpa)。
4．试样
4．1 试样的制作 试样制作方法为(1)和(2)。
而要注意试样表面不可有油类、汗和其它污染。
(1)取样方法 试样是从实际使用的挠性印制板中抽取。在专项标准指定形状和尺寸时，以不影响性能的方法切割试样。
而有设计的试验样板时，以此作为试样。
(2)试验图形的方法 以4．2的试验图形为试样，试验对象是以与挠性印制板相同材料和制造方法制作的。
4．2 试验图形的形状和尺寸 试验图形的形状和尺寸是附图1~8。
5．前处理
试样前处理是在标准状态下放置24±4小时。
6．外观
显微切片及其尺寸检验
6．1 外观 外观检验是用目视或3~10倍放大镜，对照专项标准确认挠性印制板的品质，对外观、加工质量、图形等检查。
另外，用显微切片看试样加工质量状态时，用约250倍的显微镜，通常用环氧化树脂、聚脂树脂等填埋入试样，固化，切割试样的观察部分，研磨割切面，检查研磨面。
6．2 显微切片 显微切片是在专项标准中规定，检查镀通孔、导体和挠性印制板的内部状态、外观、尺寸等。
(1)装置 装置是研磨盘以及倍率从100倍到1000倍的显微镜。测定镀层厚度0．001mm以上精度的显微镜或者同等以上精度的物品。
(2)材料 材料是脱模料，填埋用树脂，研磨布(#180、#400、#1000等)、研磨纸(#180、#400、#1000等)，以及研磨料(铝、氧化铬等)．
(3)试样制作 切割适当大小的试样，不可损伤观察部位，埋入填埋树脂。然后，用研磨布纸，从粒度粗到细依次进行精研磨，再在旋转的研磨盘的毛毡面上用流动研磨料进行细研磨。这研磨面必须与层间成85~95°范围。
在测定镀通孔镀层厚度时，显微切片显现的孔径尺寸必须是在事前测定孔直径的90％以上。另外，在必须有明显电镀层分界线时，试样研磨后可进行蚀刻。
(4)试验 试验是按专项标准规定的项目，规定的倍率检查。
6．3 尺寸检验
6．3．1 外形
(1)装置 装置是JIS B 7153中规定的工具显微镜，或者是具有同等以上精度的器具。
(2)测定 测量长度和宽度，读数单位0．05mm。
6．3．2 厚度
(1)装置 装置是JIS B 7503中规定的目视量值0．001mm的千分卡，或者是具有同等以上精度的器具。
(2)测定 测量板厚或整个板厚，读数单位0．001mm。
6．3．3 孔径
(1)装置 装置是精度0．01mm以上的读数放大镜，或者是具有同以上精度的器具。
(2)测定 测量规定孔的直径。
6．3.4 孔位置
(1)装置 装置是精度0．01mm以上的座标测定仪或者工具显微镜，或者是同等到以上精度的器具。
(2)测定
(a)当测定孔的位置与座标格对应时，以适当方式固定挠性印制板，从挠性印制板上在座标格上的基准孔或基准点测量到规定孔的距离，这是按X轴与Y轴方向测定。
(b)当测定任意孔的位置时，以适当方式固定挠性印制板，测量需测定的孔与孔之间距离。
6．3．5 导体宽度和最小导体间距
(1)装置 装置是精度0．01mm以上的读数放大镜，或者是具有同等以上精度的器具。
(2)测定 以适当方式固定挠性印制板，测量导体宽度与最小导体间距的投影尺寸。
6．3．6 导体缺损和导体残余
(1)装置 装置是与6．3．3(1)相同
(2)测定 局部导体上的导体缺损尺寸，以及绝缘部分上导体残余尺寸，是沿着导体的长度方向与垂直方向测量。
6．3．7 连接盘尺寸
(1)装置 装置是与6．3．4(1)相同。
(2)测定 测量投影尺寸．
6．3．8 连接盘环宽
(1)装置 装置是与6．3．4(1)相同。
(2)测定 测量图1所示的内壁与连接盘边缘之间投影尺寸(w)



（1）非电镀孔
（2）电镀孔

图 1 连接盘环宽


6．3．9 覆盖层
(1)装置 装置是用6．1规定的放大镜
(2)试样 试样板是挠性印制板上采用覆盖层部分。
(3)试验 用放大镜全面检查样板。按专项标准规定检验连接盘等导体露出部分与覆盖层的位置偏差，以及覆盖层与导体或者基材膜之间有无残存空隙和异物夹杂。
7．电气性能试验
7．1 导体的电阻
7．1．1 装置 装置是图2所示的电压降下法(四端子法)仪器，或者是同等以上的器具。电流为直流电流。
7．1．2 试样 试验样板是尽可能长且细的导线，在专项标准规定。
7．1．3 前处理 按5．条前处理
7．1．4 试验 测试时要考虑避免受探针接触方法的影响和受测定电流发热的影响，按图3的方法测量电阻值，精度在±5％。



图 2 导体电阻测定装置
（3）导体电阻测定方法


A：JIS C 1102中规定的电流表
V：试验电路的电阻比电压表的内部电阻高得多。
7．2 镀通孔的电阻
7．2．1 装置 装置与7．1．1相同
7.2.2 试样 试样板是挠性印制板、测试样板的规定部分，或者附图5的测试图形。
7．2．3 前处理 按5．条前处理
7．2．4 试验 测试时要考虑避免受探针接触方法的影响和受测定电流发热的影响，按图4的方法测量电阻值，精度在±5％。


图 4 镀通孔电阻测定方法


图4镀通孔电阻测定方法
7．3 导体的耐电流性
7．3．1 装置 装置是通电能产生7．3．4要求的试验电流的直流或交流电源，电流表以及温度测定装置。
7．3．2 试样 试样是挠性印制板、测试图形等的规定导体部分
7．3．3 前处理 按5．条前处理。
7．3．4 试验 试验是按专项标准规定的交流电流或者直流电流，以及规定的通电时间，在规定的导体上通电，测量导体的上升温度。
7．4 镀通孔的耐电流性
7．4．1 装置 装置是通电能产生7．4．4要求的试验电流的直流或交流电源，以及电流表。