2.2.8新6012并在3.9.1 “介质耐电压”的内文中，对於3mil以下的超薄介质层，将其测试电压由500 Vdc降至250 Vdc ；至於3mil以上的介质层则仍维持原测压之500 Vdc 。

2.2.9原RB-276将 “热震荡 Thermal Shock” 编列於 3.12.2节隶属於3.13之环境试验。新6012则将之故编於 3.11.9节属 “特别要求”的范畴中，似觉更为合理。

2.2.10原RB-276在3.12.2.1中对连通性(Continuity)的要求，如Class 2板类之电阻值不可超过50殴姆。新6012在3.9.2.1中则另按IPC-ET-652的规定，而不再列出具体数值。另3.9.2.2之隔绝性也准此类推。

2.2.11新6012在其4.2与4.2.1节中提到所谓C=0的抽样计划，并列表4.2明订样本数目。对品质规范的完整性而言，抽样计划似乎是不可缺少一环；然而PCB从来都是进行100%的全检，客户很难接受因抽样而漏检的问题板，遗憾的是此新规范仍是抛不掉这种无意义的包袱。

三、结论

供需双方对一些待检项目均在协商下订有允收标准，然亦常因立埸不同或看法分歧而时有纷争。最新推出的IPC-6011与IPC-6012，应可做为中立性的有力参考与佐证，是业者必读的重要文件。