三、金属构件。不仅元件和PCB必须符合RoHS，而且螺丝钉、固定装置和外壳等金属构件也必须符合RoHS。多数螺丝钉上面都镀有六价铬，这种物质比较便宜同时可以有效防止腐蚀，但它却是RoHS指令禁止使用的物质。这类供应商应该提供文档，说明金属构件符合RoHS要求。但在许多情况下，可能不太容易获得这种文档，因为一直以来电子应用在金属构件市场中只占很小的份额，因此供应商对于提供符合RoHS要求的金属构件并不感兴趣。

四、焊膏/工艺。你的焊膏/工艺项目负责人将需要找到适合于你们产品的焊膏和焊接工艺。幸运的是，许多厂商已开发出了成功的工艺。例如，摩托罗拉早在2001年9月的产品中就开发了无铅装配工艺，而现在，在全球各地的工厂中大约有1.25亿部手机采用了这种焊膏/工艺。与采用锡-铅焊膏的手机相比，上述手机具有同样甚至更好的品质和可靠性。现代无铅免清洗和“水洗”焊膏，能够在最低至235±5℃的回流焊温度获得出色的装配结果。

你将需要与你青睐的几家焊膏供应商密切合作，同时要求这些供应商提供数据，出示关键的焊膏性能参数，如印刷焊膏“块”体积一致性、良好的印刷暂停响应、防剪切力变小性能、良好的粘附性能、在空气中与你的印刷线路板表面处理之间良好的回流焊接合、经过验证的高合格率和质量。利用这些数据，可以把需要评估的焊膏数量降至最少程度。在筛选之后有一种或几种焊膏将需要进行评估，团队还需要考虑一些试验优化，以使相关工艺更适合你公司的产品。

五、设备/工艺。尽管多数现代装配设备能满足RoHS的要求，但你的设备/工艺项目负责人还是应该与设备供应商合作，以确保装配线能够胜任要求。最需要关注的是回流焊炉和波峰焊设备。现代回流焊炉可能问题不大，但有些应用可能需要更多加热区。波峰焊设备在多数情况下需要改进或者更换，因为无铅焊料通常不能在含有锡-铅焊料的熔锡锅中使用。

六、物流控制。装配问题的一个重要方面是物流控制，许多工厂同时装配锡-铅和无铅的产品，但同时混用这两种技术就可能导致大量昂贵的废料。

作者：Ronald C. Lasky博士
美国铟公司(Indium Corporation of America)