简体版 繁体版 English
PCB助手
 首页 | 供求商机 | 产品展示 | 厂商资料 | 资讯中心 | 专业技术 | 人才中心 | 论坛
 
行业新闻分析预测研究报告新品上市专业技术电路图纸行业展会
 

    

首页>技术文章>行业标准>正文

环氧树脂固化剂的简介及其分类

 更新日期: 2007-12-24 9:24:41  作者:     来源: pcbtn


       环氧树脂固化剂简介

       固化剂又名硬化剂、熟化剂或变定剂,是一类增进或控制固化反应的物质或混合物。
 

      树脂固化是经过缩合、闭环、加成或催化等化学反应,使热固性树脂发生不可逆的变化过程,固化是通过添加固化(交联)剂来完成的。

       环氧树脂固化剂分类

    (1)碱性和酸性类固化剂:

       ①碱性类固化剂 包括脂肪族二胺和多胺、芳香族多胺、其它含氮化合物及改性脂肪胺。

       ②酸性类固化剂 包括有机酸、酸酐、和三氟化硼及其络合物。
  

    (2)加成型和催化型固化剂:
 

       ①加成型固化剂 这类固化剂与环氧基发生加成反应构成固化产物一部分链段,并通过逐步聚合反应使线型分子交联成体型结构分子,这类固化剂又称瓜型固化剂。如一级胺、多元硫醇、多元酚、低分子聚酰胺、有机酸及酸酐和低缩合物固化剂等。

       ②催化型固化剂 这类固化剂仅对环氧树脂发生引发作用,打开环氧基后,催化环氧树脂本身聚合成网状结构,生成以醚键为主要结构的均聚物,而固化剂本身不产生交联反应。如叔胺、咪唑、双氰双胺、三氟化硼络合物、氯化亚锡、异辛酸亚锡及辛酸亚锡等。
  

       常见环氧树脂固化剂介绍:
 

       环氧树脂固化物具有优良的机械性能、电器性能、耐化学药品性能,因而得到广泛的应用。固化剂是环氧树脂固化物必需的原料之一,否则环氧树脂就不会固化。为适应各种应用领域的要求,应使用相应的固化剂。固化剂的种类很多,现介绍于下:
 

       脂肪多元胺

        乙二胺
'

        EDA H2NCH2CH2NH2 分子量60 活泼氢当量15 无色液体 每100份标准树脂用6-8份

       性能:有毒、有剌激臭味,挥发性大、粘度低、可室温快速固化。用于粘接、浇注、涂料。该类胺随分子量增大,粘度增加,挥发性减小,毒性减小,性能提高。但它们放热量大、适用期短。一般而言它们分子量越大受配合量影响越小。长期接触脂肪多元胺会引起皮炎,它们的蒸汽毒性很强,操作时须十分注意。

        二乙烯三胺

       DETA H2NC2H4NHC2H4NH2 分子量103 活泼氢当量20.6 无色液体
 

       每100份标准树脂用8-11份。固化:20℃2小时+100℃30分钟或20℃4天。性能:适用期50克25℃45分钟,热变形温度95-124℃,抗弯强度1000-1160kg/cm2,抗压强度1120kg/cm2,抗拉强度780kg/cm2,伸长率5.5%,冲击强度0.4尺-磅/寸洛氏硬度99-108。介电常数(50赫、23℃)4.1 功率因数(50赫、23℃)0.009 体积电阻2x1016Ω-cm 常温固化、毒性大、放热量大、适用期短。

        三乙烯四胺 TETA H2NC2H4NHC2H4NHC2H4NH2
  

       分子量146 活泼氢当量24.3 无色粘稠液体 每100份标准树脂用10-13份
 

       固化:20℃2小时+100℃30分钟或20℃7天。性能:适用期50克25℃45分钟,热变形温度98-124℃,抗弯强度950-1200kg/cm2,抗压强度1100kg/cm2,抗拉强度780kg/cm2,伸长率4.4%,冲击强度
0.4尺-磅/寸 洛氏硬度99-106。常温固化、毒性比二乙烯三胺 稍低、放热量大、适用期短。
 

        四乙烯五胺 TEPA
 

       H2NC2H4(NHC2H4)3NH2 分子量189 活泼氢当量27 棕色液体 每100份标准树脂用11-15份

       性能同上。
 

     多乙烯多胺
 

     PEPA H2NC2H4(NHC2H4)nNH2 浅黄色液体 每100份标准树脂用14-15份
 

     性能:毒性较小,挥发性低、适用期较长、价廉。
 

     二丙烯三胺 DPTA H2N(CH2)3 NH(CH2)3NH2

      分子量131 活泼氢当量26 浅黄色液体 每100份标准树脂用12-15份

     性能 同TETA。

      二甲胺基丙胺 DMAPA
  

    (CH3)2N (CH2)3NH2 低粘度透明液体 每100份标准树脂用4-7份
  

     毒性较大,具有固化和催化两个反应,粘附性能良好,柔性也好,适用期长。
 

      二乙胺基丙胺 DEAPA (C2H5)2N
  

    (CH2)3NH2 分子量130 活泼氢当量65 低粘度透明液体 每100份标准树脂用4-8份
 

       固化:60-70℃4小时。性能:适用期50克25℃4小时,热变形温78-94℃,抗压强度920-1050kg/cm2,抗拉强度480-640kg/cm2,冲击强度0.2尺-磅/寸 洛氏硬度90-98。介电常数(50赫、23℃)3.75 功率因数(50赫、23℃)0.007 中温固化、低温性能好。
 

        三甲基六亚甲基二胺
 

        TMD ( H2N)2(C6H9)(CH3)3无色液体
  

        冷固化,适用期长,毒性小。每100份标准树脂用21份
  

        固化:80℃1小时+150℃2小时。性能:适用期400克25℃50分钟或50℃10分钟,马丁耐热92℃,抗弯强度1150kg/cm2,冲击强度20Kg-cm/cm2 tg δ 0.0009(23℃,100C/S) 表面电阻5.4x1011Ω(300V)体积电阻9x1015Ω.cm(300V)中温固化、低温性能好。
 

         二已基三胺
  

         H2N(CH2)6 NH(CH2)6NH2

本新闻共2页,当前在第1页  1  2  

来源 WWW.PCBTN.COM

 

 

 

 





技术文章分类
技术文章】  
[其它相关]  
[行业标准]  
[专业术语]  
[装配工艺]  
[制造技术]  
[电路设计]  
[软件应用]  
[基础知识]  
点打击排行

2005年中国电子电路百
第三届国际线路板及电
用PROTEL99制作印刷电
用PROTEL99制作印刷电
[应用市场]中国的汽车
大陆PCB近年产值趋势分
全球PCB关键基材板之原
第二届华南(惠州)国际
2004年度中国十大半导
中国SMT产业发展现状与

最新推荐

中国优势推动PCB行业高
高频PCB发热中国 材料
PCB市场概观与材料技术
全球百大暨电路板製造
挠性PCB用基板材料的新
环氧PCB走向薄型化 
台湾上市上柜PCB、FPC
电解铜箔市场需求增长
台湾主板产业现况 
IPC 2007年9月PCB结果

推荐内容
过千张实用电路图纸
1200多份液晶屏参数
大量书籍教程免费下
IC资料下载搜索中心
 推荐资讯

·中国优势推动PCB行业高
·高频PCB发热中国 材料
·PCB市场概观与材料技术
·全球百大暨电路板製造
·挠性PCB用基板材料的新
·环氧PCB走向薄型化 
·台湾上市上柜PCB、FPC
·电解铜箔市场需求增长
·台湾主板产业现况 
·IPC 2007年9月PCB结果
·Nepcon East今日举行-
·埋入式被动组件全面取
·积层法多层板发展大记
·印制电路用基板材料业
·环氧线路板厂商竞逐环

关于我们  |  网站指南  |  广告服务 |  隐私条例联系我们友情链接向我们提出意见主页
Copyright PCBTN.COM, INC. All rights reserved. 服务热线 0086-20-34791171 客服邮箱:
简体版 繁体版 英文版