第一部分 SMT 概述、发展动态及新技术介绍（4学时） 
1、 面组装技术概述、发展动态及新技术介绍
⑴ SMT技术的优势 
⑵表面组装技术介绍：
①SMT组成；②生产线及设备；③元器件；④PCB；⑤工艺材料；⑥工艺介绍
的发⑶SMT展动态及新技术介绍

第二部分 SMT印制电路板的可制造性设计及审核（4学时）
2、 SMT印制电路板的可制造性设计及审核 
⑴不良设计在SMT生产制造中的危害
⑵目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施
⑶SMT工艺对PCB设计的要求         ⑷SMT设备对PCB设计的要求
⑸ 提高PCB设计质量的措施         ⑹SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核
⑺产品设计人员应提交的图纸、文件  ⑻外协加工SMT产品时需要提供的文件
⑼IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》简介
3、SMT可靠性设计
⑴影响产品可靠性的因素   ⑵与产品开发设计有关的可靠性设计内容

第三部分 SMT 基础知识 ：元器件、印制电路板、工艺材料（8学时）
4、 元器件（3学时）⑴概述 
①表面组装元器件基本要求   
②表面组装元件（SMC）的外形封装、尺寸、主要参数及包装方式
a  表面组装元件（SMC）封装命名方法：
b  公制(mm) /英制(inch)转换公式
C  表面组装元件（SMC）常用公制和英制的封装尺寸以及包装编带宽度
d  表面组装电阻、电容标称值表示方法举例
e  表面组装电阻、电容的阻值、容值误差表示方法
③表面组装器件（SMD）的外形封装、引脚参数及包装方式
④表面组装元器件的焊端结构      ⑤表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型
⑥表面贴装元件的包装形式的选用  ⑦表面组装元器件的运输和存储
⑧静电敏感元器件（SSD）运输、存储、使用要求
⑨潮湿敏感元器件的存储、管理与使用要求    ⑩表面组装元器件使用注意事项
 ⑵电阻器和电位器 ⑶电容器 ⑷电感器 ⑸变压器 ⑹机电组件 ⑺半导体分立组件
 ⑻集成电路 ⑼元器件检测
5、印制电路板(PCB)基础知识（2学时）
 ⑴ 印制电路板的定义和作用       ⑵ 印制电路板分类     ⑶ 常用PCB材料
 ⑷ 评估SMB基材质量的相关参数   ⑸ SMT对印制电路板的要求
 ⑹ PCB的表面涂（镀）层          ⑺ 印制电路板的发展趋势
     6、 工艺材料（3学时）
      ⑴ 焊料：焊料常识、传统锡铅焊料合金、无铅焊料合金
    ⑵ 助焊剂：作用、要求、分类、组成、和选择、无铅助焊剂的特点、问题及对策
 ⑶ 焊膏：  分类、组成、要求、特性、、选择、管理与使用要求
 ⑷ 焊锡丝；⑸ 黏接剂（贴片胶）
    ⑹ 清洗剂：清洗剂的要求、传统的溶剂清洗剂、非ODS清洗剂、清洗效果的评价方法

第四部分 制造工艺（适合全部人员32学时）
 7、焊膏工艺（4学时）
⑴ 印刷原理、工艺要求、操作步骤    ⑵ 影响焊膏脱模质量的因素
⑶ 刮刀材料、形状及印刷方式        ⑷ 影响印刷质量的主要因素
⑸ 提高印刷质量的措施              ⑹ SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求
 8、 施加贴片胶工艺（2学时）
 ⑴工艺目的         ⑵施加贴片胶的技术要求   ⑶贴片胶波峰焊工艺对焊盘设计要求
 ⑷黏接剂（贴片胶） ⑸施加贴片胶的方法       ⑹貼片胶固化
 ⑺貼片胶检验、清洗及返修
 9、 贴片工艺（包括机器自动和手工贴装）（2学时）
⑴ 贴装元器件的工艺要求    ⑵ 自动贴装机贴装原理  ⑶ 如何提高自动贴装机的贴装质量
⑷ 手工贴装工艺介绍        ⑸ 如何提高自动贴装机的贴装效率
⑹ 贴片故障分析及排除方法  ⑺ 贴装机的设备维护
 10、 锡焊机理与焊点可靠性分析（4学时）
 ⑴ 概述    ⑵ 锡焊机理   ⑶ 焊点可靠性分析   ⑷ 关于无铅焊接机理   ⑸ 锡基焊料特性
 11、SMT关键工序-再流焊工艺控制（4学时）
⑴ 再流焊原理        ⑵ 再流焊工艺特点     ⑶ 再流焊的工艺要求
⑷ 影响再流焊质量的因素    ⑸ 如何正确测试再流焊实时温度曲线
⑹ 如何正确分析与调整再流焊温度曲线
⑺ SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
 12、波峰焊工艺（4学时）
 ⑴ 波峰焊原理     ⑵波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求   ⑶波峰焊材料
 ⑷波峰焊工艺流程  ⑸波峰焊操作步骤       ⑹波峰焊工艺参数控制要点
 ⑺波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策       ⑻无铅波峰焊特点及对策 
 13、手工焊接、修板及返修工艺（4学时）
 ⑴手工烙铁焊基础知识
  ①手工焊工具：电烙铁   ②手工焊材料：焊锡丝、助焊剂  ③理想的手工锡焊温度曲线
④手工焊接过程         ⑤手工焊接方法及防静电要求    ⑥几种易损元器件的焊接
   ⑦焊接质量             ⑧手工焊接常见缺陷分析及预防对策
  ⑵SMC/SMD手工焊、修板及返修工艺
   ①手工焊、修板及返修工艺目的     ②手工焊、修板及返修工艺要求
   ③手工焊、修板及返修技术要求 
   ④各种元器件的返修方法（ Chip元件、 SOP、SOJ 、 PLCC、QFP ）