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PCB及原材料分析 产业相关公司评析

 更新日期: 2007-8-3 11:48:15  作者:     来源: pcbtn


      (二)中国PCB产能分析

      由于全方位策略布局的考虑,各国主要PCB生产产商在中国建立产能,中国已成为全球最大的PCB供应地。最近1~2年,欧美等地PCB业者碍于成本压力,至今都持续一直在关厂,将订单转移到中国,这直接促使中国PCB产能在近年来数量持续增长。多家PCB厂商由于满手订单,生产线已全部满载,迫于订单压力,各PCB厂便开始积极扩充产能,近年来那么多家PCB厂不约而同进行扩产,确实罕见,基本上中国吸纳了全球新增的产能。除了大厂商扩大产能,为数众多的中小型企业也是纷纷扩大产能。各主要厂商扩产情况见下图表。

      (三)中国PCB产品结构分析

       印制电路板的规格比较复杂,产品种类多,一般可以按照PCB的层数、柔软度和材料来分类。按层数可区分为:单面板、双面板和多层板;按柔软度可区分为刚性印制电路板和柔性印制电路板;按材质则可区分为如下图表所示几个类别。

       从PCB的层数和发展方向来分,将PCB产业分为单面板、双面板、常规多层板、挠性板、HDI(高密度互联)板、封装基板等6个主要细分产品。从产品生命周期“导入期—成长期—

       成熟期—衰退期”等4个周期维度来看,其中单面板、双面板由于不适合目前电子产品短小轻薄的应用趋势,正处于衰退期,其产值比例逐渐减少,发达国家和地区如日本、韩国和我国台湾在本土已经很少生产该类产品,不少大厂已经明确表示不再接单双面板。

       常规多层板和HDI属于成熟期的产品,工艺能力日益成熟,产品附加值较高,是目前大多主要PCB厂全力主供的方向,中国厂商中只有超声电子等少数几家掌握生产技术;挠性板特别是高密度挠性板和刚硬结合板,由于目前技术尚未成熟,未能实现大量厂家大批量生产,属于成长期的产品,但由于其具有比刚性板更适应于数码类产品的特性,挠性板的成长性很高,是各个大厂未来的发展方向。

       IC所用的封装基板,无论是研发还是制造在电子产业发达国家如日本、韩国比较成熟,但在国内还处于技术探索阶段,只有揖斐电(北京)有限公司、日月光半导体(上海)有限公司、珠海斗门超毅电子有限公司等为数不多的几家厂家在小批量生产。这是因为我国的IC业还很不发达,但随着跨国电子巨头不断将IC研发机构迁到中国,以及中国自身IC研发和制作水平的提高,封装基板将具有巨大的市场,是具有远见大厂的发展方向。

        中国的硬板(单面板、双面板、多层板、HDI板)所占比重达83.8%,其中比重越5成的多层板占最大比重,其次软板以15.6%的比重居次。由于供过于求的压力,多数厂商进入价格战,产值成长低于预期。HDI板在大厂持续扩充产能的情况下,2005年的产值大幅成长达4成之多,比重达到13.6%,以往的主流单双面板逐年递减。

       中国PCB生产企业约有600家,加上设备和材料厂商共约有1000家。企业的总体规模是三资企业占优势,无论是投资规模、生产技术、产量产值都是三资企业强于一般国有企业和集体企业。中国的印制电路工业主要分布于东南沿海地区,这也是PCB行业的对水的需求量较大有关,这些地区的水资源相对丰富,长江三角洲和珠海三角洲相加,达到全国总量的90%,目前长江三角洲与珠江三角洲比值约1∶1。

       通讯用产品是中国PCB主流应用领域,比重占7成。其中在市场需求升温及主要大厂持续加码扩产情况下,手机板19。3%居首位,市场规模小的光电板市场多由日、台商主导,其中台商的重心为硬板,日本商人主要供应软板。

      高密多层、柔性PCB成为电路板行业发展中的亮点。为了顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势,下一代电子系统对PCB的要求是高密度、高集成、封装化、微细化、多层化。HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等PCB品种将成为主要增长点。

      整个市场呈现将2个特点:一是随着数码产品的走俏,挠性板年增长率达5成以上,成为市场焦点;二是随着汽车工业的发展,汽车电子将进一步拉动HDI挠性板特殊基材的发展。

      三、其中最引人注目的热点是手机板和汽车板市场。

      1、中国手机板市场持续强劲上扬

      中国手机板市场在全球各大手机厂商布局中国内地的趋势下,近几年不论于市场需求或生产市场都快速发展。

       中国手机市场,在用户突破4亿大关、普及率将由2004年的25.9%成长为2005年的30%,已自成为一巨大市场体系,成为全球手机产业最重要的发展区域。预计2006~2007年期间出货量将达到全球生产比重的4成以上。

       在轻薄短小、多功能化的趋势下,手机对高阶HDI板需求加温,2005年全球手机用硬板市场随手机市场需求增长15.1%;至于手机用软板则趋于多元化发展,高阶手机采用多层软板比重上升、转折机构用软板逐渐低层化、低阶手机在设计上减少软板用量。

      中国手机板市场在广大内需市场与降低生产成本等因素吸引下,国际大厂纷纷将生产基地移往大陆。

      在手机板产业中,供应商必须具备相当的产能,国际大厂才可能持续下单,否则一旦出现热买的机种,将会出现措手不及的情况。目前全球手机板主要供应商多集中在亚洲地区,尤其是中国。包括日商的Ibiden、Panasonic、CMK、NOK及SONY Chemical等,台商的华通、欣兴、耀华、楠梓电及嘉联益等,韩商Samsung E-M、LG等。

       在市场需求的吸引下,包括台、日、美等一线手机板大厂均前往设厂,近年来持续拓展中国厂HDI手机板及手机用软板产能,甚至提升产品技术层级。

       2、中国汽车电子市场发展迅速

       中国汽车产业的发展为汽车电子产品提供了应用市场,中国汽车电子产品市场与汽车产业同样保持着高速增长的态势。2005年中国汽车电子产品市场规模达到624.3亿元,与2004年相比,市场增长达36.3%。

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