HDI是High Density Interconnection的缩写，即“高密度互连”，它是二十世纪九十年代以来电子产品追求轻、薄、短、小而采取的高集成化设计，对印制板而言就是细线路、微小孔、薄介电层的高密度印制板。由于PCB在发展过程中有许多不同的技术开发与产品称谓，最后以HDI作为此类概念的泛称。业界一般对HDI PCB的限定条件为：最小的线宽/间距在4mil/4mil及以下、最小的导通孔孔径在6mil及以下、含有盲/埋孔。

        根据NT Information的统计，见表1，2005年度全球HDI PCB的产值为51.6亿美元，占当年全球PCB总产值424.3亿美元的12.2%；中国大陆2005年度HDI PCB的产值为11.6亿美元，占总产值100.6亿美元的11.5%，略低于全球平均水平，预计中国大陆2006年度HDI PCB的产值和该产值所占的比例都将有较大的提高。

        根据台湾工研院IEK、TPCA（2006/06）的统计数据，2005年中国大陆PCB总产值为92亿美元，HDI产值为12.5亿美元，比例为13.6%。 2 未来12-18个月HDI PCB发展趋势的调查统计数据 UP Media Group2006年10月-11月调查的数据表明（有效的调查者为北美244个PCB设计者、制造者和装配者，其中79.5%的调查者来自OEM，8.2%来自EMS，7.4%来自设计服务公司）：未来12-18个月，元件0201和嵌入无源电路将成为主流，无铅工艺将成为高Tg材料的主要推动力。此次调查主要集中在板材、Tg、线宽/间距、铜箔厚度、板层数、先进制造技术、表面处理工艺、组装元件最小尺寸8个方面。 4 近期HDI PCB发展的市场趋势分析 HDI PCB主要用于手机、数码相机、数码摄像机、笔记本电脑、高端计算机、网络通讯等产品，其中手机为HDI PCB最大的应用领域。据统计，2005年全球HDI PCB产值的50%用于手机（目前市场上90%的手机底板采用HDI PCB）。 来源 WWW.PCBTN.COM