随着全球电子产品转移至中国生产制造的趋势带动下，中国IC产业快速成长。中国政策目标主要是以晶圆代工为基础，积极发展本土IC设计业，进而支持中国晶圆代工业的发展，并促进上中下游产业的连结及生根。中国IC产业的发展已逐渐站稳脚步，并在全球晶圆代工业中占有一席之地。未来在资本支出持续成长的带动下，产能快速扩充，预估中国IC产值仍将持续呈现大幅成长趋势。

    2002年中国IC产值仅269亿人民币，至2006年已达1,006亿人民币，2002-2006年CAGR高达40%，而且历年产值成长率均远高于全球水准(如表一、图一所示)。预估2007年仍将持续呈现大幅成长态势，产值将达1,291.9亿人民币，年成长率28.4%。

    在各次产业方面，2007年中国IC制造业整体的技术水准再次提升，8吋及12吋生产线数量已达到12条。而且，IC设计业也在中国市场需求及政策积极扶持本土IC设计厂商的带动下，产值大幅成长。预估2007年中国IC设计业、晶圆制造业营收则分别达267亿人民币、418亿人民币，年成长率各为43.5%、35.3%；而IC封装测试业营收约607亿人民币，年成长率为18.6%。2007年封装测试业在IC产业链中的产值比重占47.0%，而IC设计业、晶圆制造业的产值比重则分为20.7%、32.3%。


表一　2002~2008年中国IC产值及成长率
 

图一　2002~2008年中国IC产值及变化趋势
 
    中国发展晶圆代工业已略具成效，而且也已吸引国外专业封测厂赴中国设厂，而且中国本土IC设计业的技术能力正稳步发展且提升。然而，中国半导体产业发展过程中也面临许多的问题，包括「me too」发展策略、本土IC设计公司规模太小、晶圆代工独大但获利却不佳、融资不易等问题。未来中国IC产业面对全球性竞争时，如何开发利基型的创新产品或技术，以及掌握代工订单并提高获利，才是最重要的课题。
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