CycloneIII采用了TSMC的65nm(9金属层、全铜)低功耗(LP)工艺，在300mm晶片上生产。该系列FPGA含有5K至120K逻辑单元(LE)，288个数字信号处理(DSP)乘法器，存储器则可达到4Mbits。
在应用方面，CycloneIII适用于软件无线电、无线基站、显示等领域，并作了各种优化，如：在单个器件中集成了SDR信号处理，静态功耗低于0.5W；采用专业显示I/O接口(mini-LVDS、低摆幅差分信号和点对点差分信号)、锁相环(PLL)有更多的输出，动态配置PLL支持可变刷新率等。
Actel与ARM近日宣布，推出由两家公司合作共同开发了业界首款专为FPGA应用优化的32位处理器Cortex-M1，该处理器将面向消费电子、汽车、工业、军事与航天等应用领域。
Cortex-M1基于ARM的3级Cortex-M3管道技术，具有高可配置性。其工作频率可达72MHz，并且在速度和容量之间取得平衡，只需4300个逻辑单元即可实现。该处理器也可连接工业标准的AHB总线，因而允许设计人员构建子系统和为处理器添加外设功能。此外，Cortex-M1处理器核可运行工业标准的16位Thumb指令集，并向上兼容Cortex-M3。
Actel还发表了两款基于该处理器核的两款FPGA：M1AFS600Fusion与M1A3P1000ProASIC3FPGA。其中M1AFS600Fusion为混合信号FPGA，拥有13，824个逻辑单元，4MbitsFLASH以及108Kbits的SRAM。支持30个模拟输入与10个模拟输出，并有172个数字I/O。
而M1A3P1000ProASIC3FPGA则是以Flash为基础的低成本FPGA，拥有24，576个逻辑单元，144KbitsSRAM和300个数字I/O。
小型化与低功耗：MCU发展的新方向
年初，各MCU厂商不失时机的推出自己的新品。我们从中看到，除了性能和成本之外，MCU功耗、体积受关注程度在逐渐成为新的关注焦点。
Atmel：瞄准中国市场，关注功耗及安全
Atmel公司宣布全面增加对中国半导体市场投资，推出各种能满足中国消费者需求的产品和技术，重点在能源效率和保全方面。Atmel总裁兼首席执行官StevenLaub宣称：“我们已经将研发投资转向公司的‘核心’技术，即微控制器、安全和ASIC技术、射频/汽车电子及非易失性存储器，并且着重加快产品推向市场的时间、设计成本和功耗问题”。Atmel今年推出的新产品包括为实时应用、低功耗、低成本而设计的AVR32UC3微控制器，基于ARM的超低功耗SAM7L、带有片上闪存的SAM9XE、高性价比的SAM11微控制器，适用于USB全速外设的AVR闪存微控制器AT90USB82和AT90USB162、适于汽车应用集成有LIN系统基础芯片的ATA6602和ATA6603微控制器以及Atmel汽车电子方案(汽车保安和安全系统，舒适和信息娱乐系统，动力系统)等。
SiliconLabs：8位MCU兼顾速度与体积
芯科上宣布推出整合度最高的8位微控制器(MCU)，它将1个25MIPSCPU、10位500kspsADC和1个±2%精度的内部振荡器整合到3×3毫米封装。该公司介绍说，C8051T60x是目前市场上功能密度最大的8位微控制器，能让设计人员在有限空间里轻松完成产品设计。制造商只要采用这套高度整合解决方案就能减少外部元器件数目和电路板面积以及简化设计，同时降低系统总成本。C8051T60x内含8kBOTP内存、脉冲宽度调变器(PWM)、定时器、SMBus和UART，这使其效能远超过其它体积类似的芯片。
“C8051T60x是首款专为成本与空间有限的应用提供最强大功能的8位混合信号微控制器。”SiliconLaboratories副总裁DerrellCoker表示，“C8051T60x在精巧封装中提供最高效能和整合度，让制造商以符合成本效益的方式轻松设计高效能产品。”
多媒体处理器：多核还是高集成？
IntellaSys：多核处理满足数字消费新需求
当今消费电子的发展是以多媒体性能的提高为标志。小到掌上的MP3，大到几十英寸的高清数字电视，其核心技术都离不开数字信号处理。工程师在设计数字信号处理器的时候已经考虑到使用诸多数学算法，例如快速傅立叶变换和离散余弦变化等等。多媒体应用需要宽频带，因而处理器要求专门电路处理这些算法。同时，处理器还必须能够应对来自有/无线网络和各种数据接口的数据流，在多数情况下一个处理器可能同时处理多个高速的数据流，因而一个用于实时任务的处理核必不可少。
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