铜板带--供需矛盾催生投资热潮。随着我国电子工业和汽车工业的快速发展，集成电路用引线框架铜带、汽车水箱铜带、变压器铜带、电缆铜带和接插元件用铜带等高精铜板带材的市场需求迅速增加。以引线框架铜带为例，2004年，中国引线框架铜带的需求量大约3.5万吨左右，但是目前我国引线框架铜带的生产厂家只有洛铜、上海金泰、宁波兴业、北京金鹰等企业生产，合计年产量不足1.5万吨，而且表面质量和批次性能也不稳定，与国际先进水平相比还有很大的差距，绝大部分还依赖进口。
　　从目前的情况看，我国铜板带产品的技术含量和产品档次都较低，面临着重组、改造的任务，亟待进行技术提升改造，高精铜板带的进口量超过国内产量的1／3，存在着巨大的市场空间，生产能力的提高已经成为当前的迫切任务。
　　铜管--开始向外向型经济发展。从市场供需方面看，目前中国铜盘管已经供大于求。应该说，从2002年开始，我国铜盘管市场形成激列竞争。2003年国内铜管出口量大于进口量，并在国际市场具有较高的竞争力。一方面，我国空调产业的持续发展，拉动了国内铜管消费的持续增长，为铜盘管提供了巨大的市场空间和发展机遇；另一方面，随着空调制造技术的不断进步，对铜盘管的要求愈来愈高，供大于求的市场格局促使铜管市场的竞争一天天升级，迫使各生产企业不断地提高技术装备水平，在产业规模和产品质量上寻找出路，市场成为配置我国铜管生产要素的主体。
　　电解铜箔--面临广阔的市场前景。随着我国电子工业的快速发展，电路板的市场需求越来越大。电解铜箔的市场也随之水涨船高，大有日新月异之势。近年来，国外及我国台湾地区的电路板厂相继移师中国，仅广东沿海一带就有100多家多层电路板厂，为电解铜箔提供了极为广阔的市场。
　　目前，国内铜箔生产行业的总生产能力与PCB制造行业对电解铜箔的总需求量基本接近。但由于产品结构不合理，用于纸基板PCB的普通铜箔产需已经基本平衡，而高档电解铜箔严重短缺，90％来源于进口。
　　大型铜冶炼企业上马铜加工项目，将铜加工项目作为其产品延伸发展的战略，一是提高产品的附加值，增加企业的产值和利润；二是解决产品销售单一的格局，增加企业抗风险能力。铜冶炼企业加入铜加工行业竞争。
　　在分析今后我国铜加工的发展趋势时，我们认为，加工企业的竞争更加激烈，加工费将进一步下降；企业规模扩大，产品规格及档次提高；加工企业主要向外向型经济发展；企业的竞争力将会得以提高；今后投资上马的铜加工项目起点高，产品档次高，若这些项目能如期投产，国内铜材主要产品生产能力将出现过剩，一方面大大地减少相应产品进口；同时要面向国际市场，参与国际市场竞争；企业规模扩大，产品规格及档次提高，将直接威胁中小企业的生成和发展。企业间的并购、重组将加快步伐；企业间竞争更加激烈，加工费用下降，利润空间减少，未来新投资增长将趋缓；企业的竞争不仅面临国内市场，而且直接面临国际市场，企业的科技研究将加强，在铜加工行业将展开争夺专业人才战。