陈郁弼 
                 
覆铜板产业大者恒大趋势明显，但微利化却是大家共同的问题。只有总的印制线路板产业链保持相对获利平衡，行业才能持续健康发展。
                     
众所周知，覆铜板是任何电子整机、部件都必不可少的电子基础材料，以使用比例最高的玻纤环氧基板为例，铜箔、玻布、树脂三大原材料约占覆铜板生产成本70%～80%。而该主要原物料偏紧供应和价格持续上扬，导致覆铜板厂商毛利率急剧下滑。基于紧张的供给关系及覆铜板厂商成本压力，新一轮的售价上调势在必行。
                  　　
自3月底开始LME期铜库存数呈持续下降趋势，4月下旬当期铜强势上扬，一度逼近8000点，且持续维持高位震荡，多家铜箔厂铜线的取得不足，开始减少20%-30%产能，5月起多家铜箔厂已开始惜售，六月铜箔价格将再上扬10%-15%。今年至今，铜箔价格总计已上涨25%。预期铜箔售价将紧随LME铜价强势运行且产能不足而持续走高。
                  　　
由于产能不足，供不应求，必成、富乔及台玻等5月份将再度上调玻纤纱价格，下游布厂全面跟进，累积调涨约10%，7628更是调涨15%～20%，在市场需求旺盛的态势下，7月份玻纤布仍有向上调高售价的机会。
                  　　
树脂主原料环氧氯丙烷受到石油上涨影响，供应紧张，加之苯、甲醇等原料因产量减少，价格亦高涨，各家树脂全面调高售价约3%。

以普通TG 4mil芯板为例：
铜箔占覆铜板生产成本约65%；
玻布占覆铜板生产成本约10%；
树脂占覆铜板生产成本约7%；
累积涨价因素，覆铜板生产成本增加约18%。
                     
目前PCB行业的产能状况仍紧张，加之电子元器件行业旺季的逐步来临，紧张的原材料供给关系使覆铜板企业转嫁成本压力内外部条件均已具备，且CCL行业比PCB行业的集中度更高，拥有更高的议价能力。覆铜板厂商为避免亏损必须调涨售价，以促进行业之健康发展。
                  　　
2007年下半年中国覆铜板陆续将扩增产能400万-500万张，主要集中在昆山南亚，国际层压、生益松山湖、台光电子等比2006年增长10%；2008年估计将再增加75万-150万张产能，约增5%。目前PCB需求依然平稳，没有迹象表明需求会大幅度增长以消化覆铜板的新产能，随着各大覆铜板厂商新增产能持续开出，预计2008年覆铜板产能供大于求时，覆铜板将进入价格竞争阶段，届时不排除重新调整售价可能。
                  　　
当前铜箔厂商在持续长久之低迷营运状况后，于2006开始迅速崛起，其高额的获利回报一定程度上蚕食着CCL利润空间。印制线路板产业链已呈现哑铃状的利润格局，覆铜板企业已是微利，各大覆铜板厂商仍持续增产，造成供过于求的市场环境，最终将导致覆铜板市场进入加大投资后获利缩水的不良循环。各覆铜板厂商需谨慎对待增产扩建。只有确保供需平衡，才能使覆铜板产业获利平稳，才能使印制线路板产业持续健康发展。