从2001年开始，FPC行业在中国大陆取得了快速的发展。但是目前整个相关产业链并不强。在FPC设备制造方面，我们目前主要从我国台湾和日本进口，而且这些设备仅仅能够生产低端的单双面板，比较尖端的设备目前只有日本可以生产，但是这些设备在市场上很难买到。日本厂家将这些尖端的设备封锁在本土，限制销售，对技术严密封锁，外围厂家根本不能获得这些制造技术。在材料方面也是如此。目前在大陆设厂的FPC基材厂家的原材料基本上都是从日本进口。FPC用的感光型覆盖膜仅仅在日本生产使用，而我们根本没有这样的技术。从总体上看，我们在技术、设备、材料方面都大大受制于人，仍然处于发展的初期阶段。

　　景旺公司从2005年初开始生产FPC，到目前为止已经投资2500万元，从日本、我国台湾等地引进了大量先进的设备，具备了年生产10万平方米的能力，产品主要是为LCD用的双面FPC产品和高端用的刚挠结合板，产品的最小线宽/线距为60μm，刚挠结合板的最高层数为8层。目前景旺公司FPC事业部已经成为一个具有初步规模的FPC工厂。今后，他们会继续加大在FPC方面的投入，主要仍然是刚挠结合板产品用的设备。预计在2008年，景旺公司仅仅FPC产品的产值就有望突破1亿元，其中刚挠结合板达到1500万元。总之，他们会一如既往地着重在技术方面加大开发力度，突破国外的技术封锁，促进公司和行业的快速发展。

　　元盛电子科技有限公司总经理胡可说，希望成为国内手机和手机模块FPC主要供应商。早期，FPC只应用于军事、航天等特殊行业，上个世纪90年代初期，伴随着移动通信，电脑、数码相机、汽车电子、医疗电子、工业自动化控制等信息终端的发展，FPC逐渐从单一的特殊领域延伸到民用和商业各个领域，并得到了快速的发展。目前在产值上早在2005年，FPC的全球销售额就已达到56亿美元，大于另外两种PCB新品：HDI和IC载板。即便与数量巨大的单面、双面、多层刚性板等传统产品相比，其产值也高达25.5%。近年元盛公司投入近1亿元资金建立了先进的FPC生产线，逐渐将公司FPC年生产能力提高到38万平方米，并且在不断投入的基础上，建立了稳定的FPC品质控制体系和先进的技术研发中心，公司通过了IS09001∶2000品质体系认证、ISO14001∶2004环境体系认证和TS14969体系认证，实现了由单一低端FPC向多品种、高端FPC产品的转变。公司已成为国内手机天线FPC和激光头FPC最大的供应商，成为国内手机和手机模块FPC主要供应商，成为著名的日本三洋、日立，韩国三星，中国桑达飞利浦等企业的合作伙伴。

　　该公司研发中心加强FPC技术研发工作和产学研合作工作并取得了较好的成绩，对提升产品技术水平发挥了良好的作用。公司先后开发了多种实用性设备，并在关键材料的配比等方面获得多项发明专利。同时，所出版的一本有关FPC的书籍成为高等院校的指定教材。公司研发中心系珠海市工程技术研发中心、珠海市企业重点技术中心和广东省产学研示范基地。与电子科技大学建立了长期的产学研合作基地，双方与珠海市科技局共建的“电子薄膜与集成器件国家重点实验室”珠海分实验室即将投入运作，将对公司提升竞争能力起到助推器作用。目前珠海元盛不但是中国FPC大型生产企业之一，也是广东省高新技术企业、首届中国电子电路优秀民族品牌企业、2006年度中国印制电路百强和全国印制电路标准技术委员会委员单位。

　　“进一步提高产品档次”，厦门新福莱科斯电子有限公司总经理王福成道出决心。带动FPC市场发展的应用主要有以下几个方面：个人电脑：包括台式电脑和笔记本电脑，以及正在萌发的穿戴式电脑。计算机外设。以上两项是全球FPC需求最大的市场，但其增长率不高；手机：一部翻盖手机里就要用到6至10片FPC，这些FPC主要是单、双面的，多层刚挠结构的FPC用于显示模块和照相模块；音频和视频设备是FPC第3大应用领域：便携式产品(如MP3、MP4、移动电视、移动DVD等)和平板显示会不断增加FPC用量。5.其他应用市场还有医疗器械、汽车和仪表等。为了适应市场发展的需求，今年该公司着力进一步提升产品档次，改善生产环境，扩大生产规模。

　　该公司投资8000多万元，在海沧工业区建设现代化标准厂房26000多平方米，新工厂将从国外引进最先进的FPC生产线、高速钻机等精密仪器设备。目前工厂建设正处在装修阶段，引进的生产线和新设备也将于11月份到货。新厂一期工程的建成和投产，标志着公司二次创业的开始与跨越式发展。2008年，公司的生产能力将从现在的年产FPC 5万平方米增加到年产10万平方米，年销售额将增加到1亿多元，生产条件与产品质量将得到明显的改善和提高。为了适应企业规模的扩大及市场竞争力的全面提升，公司于近期成立了海外市场营销机构，进一步拓展欧美等海外市场，并加强和美国FCTI公司的合作把公司办成世界知名FPC制造商。

　　安捷利电子实业有限公司的陈秀珍女士称，会扩大FPC产能和规模。以手机、电脑和显示器类为代表的小型电子产品的高速发展，使FPC行业迎来了全新发展机会。目前FPC发展在技术遇到的难点：高密度FPC线路和过孔的高密度化带来线宽/线间距的微细化和过孔直径的尺寸微小化，单面和双面FPC的线宽/线距15μm/15μm，过孔直径0.05μm已经在COF普遍实现了；挠性多层板和刚挠软硬结合板和多层板的制造工艺复杂，材料选择严格、生产良品率相对较低，导致成本过高，限制了低成本消费类电子产品中的广泛运用；高挠曲的要求，滑盖手机滑动次数以及翻盖手机翻盖次数等功能，要求寿命越来越高(由10万次到15万次)，对FPC材料要求以及FPC制作工艺要求越来越高；高尺寸稳定性，随着FPC线路高密度化发展，对材料尺寸的要求更严格，对具有高尺寸稳定性材料需求日益增加，目前二层法FCCL是高尺寸稳定性较理想的挠性覆铜板材料，但其性能尚不完全稳定、价格太高；成本高，由于使用聚酰亚胺绝缘层材料和高延展性的压延铜箔成本高，因此研究开发低成本的FPC绝缘层材料和铜箔，如高延展性的电解铜箔是未来FPC市场需求。

　　FPC今后的发展趋势主要表现在3个方面：一是单、双面FPC往HDI方向发展，以TFT-LCD和PDP为代表的各种尺寸显示屏的发展带动了单、双面FPC往HDI方向发展。线条更细、孔径更小，单面和双面FPC线路的线宽和线间距距为1.5mil/1.5mil，小孔的孔径0.1mm～0.05mm；二是采用尺寸高稳定性的二层法FCCL挠性覆铜板材料。以高挠曲要求的手机和较高尺寸稳定性要求的TFT-LCD产品的需求，二层法FCCL挠性覆铜板材料随着其工艺技术日趋成熟而变得更便宜，无胶二层法FCCL的使用比例将越来越大；三是往COF(CHIP ON FLEX)的方向发展，在TFT-LCD和集成电路封装基板市场带动下，COF发展看好，单面COF的线间距Pitch为10μm，而双面COF的线间距为15μm，小孔的孔径小于50μm。为了适应市场发展的需求，紧跟国际上先进FPC技术发展的趋势，在FPC行业里做强，安捷利公司近几年进行了较大的资金投入。