在我国，LED产品系列中的高亮度、功率型LED及白光LED应用产品市场正在形成，并快速发展。截至2006年12月，我国有十余家外延芯片厂商已经装备MOCVD，投入生产的总计数量为40台。“十五”期间，在“国家半导体照明工程”的组织实施过程中，通过自主技术创新，材料研究与开发方面取得了许多重要突破并达到世界先进或领先水平；在材料的制备、结构与性能表征等基础研究方面取得了一批具有世界先进水平的成果。2006年国内LED芯片市场分布：GaN芯片市值约占据43%，四元InGaAlP芯片市值约占据整个国内LED芯片的15%；其他种类LED芯片的市值约占据42%。2006年国内GaN芯片产值4.5亿元，同期国内GaN芯片需求总产值25亿元。国内非GaN芯片(普亮和四元)总产值6亿元，同期国内非GaN芯片需求总产值17亿元。合计国内芯片市场总需求42亿元。

         液晶显示材料：空前繁荣。2006年显示器市场显得空前繁荣与活跃，又是一个快速成长年，我国原有的TN-LCD、STN-LCD产业在液晶全行业中依然占据十分重要的地位，尽管其总产值已低于TFT-LCD，但TN-LCD、STN-LCD产业基本上保持了平稳发展的态势，而与它相关的材料、制造设备业也得到相应的发展。到目前为止，尽管我国LCD相关材料还不能完全满足TN、STN-LCD产业的需求，但是经过这些年的努力确有长足进步。首先是涉及的面宽了许多，几乎TN、STN-LCD产业所需的所有材料，国内都可以生产。其次产品质量上这几年也明显有所提高。第三，材料销售额在全行业的比重加大了，2006年全行业实现销售额约50亿元增加值，主要是材料的贡献。现在的问题是，我们的TFT器件产业起来了，但原材料大大地跟不上。现在除了背光源在相当程度上可满足TFT模块的要求外，几乎所有TFT器件生产所需要的材料都要进口。这就大大增加了成本，不利于产业健康发展。因此，大力发展TFT-LCD相关材料成了行业的共同任务和当务之急。

         OLED有机发光材料：备受关注。随着OLED技术及产业化的兴起，制约OLED屏显示性能的有机发光材料成为显示屏制造的关键原材料，也因此受到众多研究学者和产业界更多的关注。国内在有机发光材料领域走在产业化前面的为以长春应化所为研发背景的欧莱德化学材料有限公司，但其在自主创新材料的开发上离业界水平还有很大距离。其次，是以OLED器件研究为主的北京维信诺显示技术有限公司，维信诺同清华大学有机光电实验室合作，近两年来在创新材料的开发上取得了一系列的进展，尤其在红光材料和阴极电子注入材料的开发上获得了实用性的自主创新的材料，为昆山维信诺OLED量产线运行所需的有机发光材料产业化配套奠定了基础。此外，华南理工大学的曹镛院士在聚合物发光材料方面颇有建树，北京大学、吉林大学、东南大学、北京理工大学、中科院化学所也纷纷投入有机光电材料开发领域的研究工作，但未见到领先世界水平的新材料报道。

        光纤、光纤预制棒材料：市场需求旺盛。光通信是我国推行以信息化带动工业化，建设信息社会的基石；目前我国光纤年需求量约占全球1/4，产量约占全球1/3，能否在光通信领域掌握主动权直接关系到国家信息安全和国民经济能否健康稳定发展。“十五”期间，我国在光纤预制棒的研究和生产中取得显着的成果。长飞公司对PCVD进行优化改进，制备了120mm大尺寸光棒，低水峰光纤达到世界先进水平，同时正在开发世界上先进的RIC大尺寸光棒拉丝工艺技术，2006年长飞公司在世界光纤行业中排名已进入第2位。富通集团、法尔胜股份公司的光纤预制棒生产规模也有不同程度的扩大并有少量出口。我国已成为世界光纤预制棒和光纤生产应用大国，北京国晶辉红外科技公司研制的四氯化锗材料年生产能力达20吨，替代了大部分进口产品。

        当前，光纤供求关系正在逐渐发生变化，2005年世界光纤市场开始回升，2006年市场需求旺盛，2006年国内光纤产销量达到2400万公里，订单已来不及做。其原因是为光纤到户做准备、3G基站建设已开始、“村村通”工程促进了光纤市场的发展。光纤到户是信息化的必然趋势，2007年全球FTTH用户数将达到2000万；我国光纤到户、3G基站启动，预计在未来10年内我国FTTH市场总规模将有可能超过10000亿元。光纤产业前景广阔，新的市场机遇已经来临。

        ——新型元器件材料，随需而变

       覆铜板材料：增速放缓。2006年覆铜板材料行业总的发展态势良好，产销量仍有18%左右的增长。由于印制电路板增长速度的降低，覆铜板材料增长速度较2004年、2005年有所放缓。2006年全行业一方面遇到铜箔等原材料大幅涨价，人民币增值，出口政策调整、环保两指令开始实施等因素，但另一方面由于市场需求强劲，覆铜板适度上调价格的实现、企业努力调整产品结构，提高产品质量、特别是大幅度降低能耗等，使全行业的经济效益较2005年出现了大幅增长。2006年覆铜板材料(玻璃布基、纸基、复合基)总产量为23930万平方米，同比增长16.73%，销售额达204.66亿元，同比增长21.06%，出口额达76418万美元，同比增长34.02%。

        我国覆铜板材料的生产规模已位居世界首位。其中技术含量更高的2006年挠性覆铜板情况继2005年以来，由于数家台资公司在大陆设厂，使我国挠性覆铜板2006年生产能力达到1200万平方米，进入充分发挥生产能力的阶段，有些公司的产能利用率高达90%，保守估计全行业产能利用率至少在75%以上，即2006年大陆挠性CCL总产量达到900万平方米，较2005年增长80%，实现了100%的销售。覆铜板是印刷线路板的主要材料，而其原料则是环氧树脂，覆铜板是环氧树脂的高档电子应用。

       压电石英晶体材料：国产化是关键。压电石英晶体材料主要是用于制做频率选择与频率控制器件，整个产业规模不大，2006年行业产值66亿元，2006年全行业生产人造水晶原材料1200吨，制造石英晶体元器件65亿只。单从生产数量上讲，已经是生产该种材料与器件的大国，但产品多属于中、低档产品，在该领域中、低档产品大量出口，但同时又大量进口中、高档的产品，致使当前该行业进出口贸易逆差逐年加大，以2006年为例，出口8.1亿美元，而进口额为16.8亿美元，制约本行业发展的主要问题是装备制造及原材料供应，国产化是关键。2006年石英晶体材料生产1200吨，原晶进口700吨，生产了65亿只石英晶体元器件，材料供应数量已足够用，按2006年石英晶体元器件的品种和结构分析，年需要量1500吨毛坯材料供需平衡。随着今后压电晶体元器件的表面贴装化，小型化所用原材料数量会进一步减少，预测2007年压电晶体元器件产量在70亿只左右，所需晶体毛料1500吨左右。