美国Gartner表示，2006年全球半导体组装及测试市场规模已连续5年实现2位数增长。市场总销售额比上年增长25.7％，达到190亿6810万美元。据该公司分析，向晶圆级封装、芯片尺寸封装（CSP）、倒装芯片封装及SiP(系统级封装)等的迅速过渡，以及决定半导体元件性能和成本后将封装统一化是增长的主要因素。

　　从不同厂商的销售额份额来看，台湾日月光集团（ASE）以16.2％的份额居首位。销售额比上年增长19.6％，达到30亿8890万美元。第2位是份额占14.3％的美国安可科技（Amkor Technology）。销售额比上年增长30.0％，达到27亿2860万美元。前3位的公司中，安可科技与上年相比销售额增长最大。这一增长主要得益于倒装芯片封装和无铅引线框架（Lead Frame）封装的良好销售势头。第3位是份额占9.1％的台湾矽品精密工业（SPIL），第4位的是占8.5％的新加坡STATS ChipPAC，第5位的是占3.3％的新加坡联合科技（以下简称UTAC）。1～4位的顺序较上年没有发生变化，UTAC由05年的第7位上升至第5位。UTAC在06年6亿3750万美元的销售额中，包括了与06年收购的泰国NS Electronics Bangkok相关的销售额。

　　Gartner预测半导体组装及测试市场规模07年将比06年增长10.2％。该公司分析认为，“垂直综合型厂商及OEM厂商继续扩大外部委托业务模式，与制造业相比，资源进一步向设计与销售领域集中。这一状况与封装技术的进一步发展相辅相成，组装及测试市场将继续保持增长”。