为了实现携带型电子产品的小型化，除了PCB需要进一步推进高密度布线外，近年在PCB形态上也出现了由原来采用平面的组件2D安装硬板PCB基板，转而朝向立体多轴3D安装为特点、采用可挠软性基板(FPC)的方向转变，这样就可缩小组件及基板在产品内部所占的空间。3D安装的软性PCB与硬板多层PCB所结合的硬板-可挠性基板技术，近年来获得了迅速且大量的应用。

        绿色工艺的挑战

        由于绿色风潮掀起，加上欧盟RoHS规范，无铅工艺对PCB其实造成了相当大的影响，某些PCB (特别是大型复杂的厚电路板)根据层压材料的属性，可能会由于无铅焊接温度较高，而导致分层、层压破裂、Cu裂缝、CAF (传导阳极丝须)失效等故障率上升。PCB表面涂层材质也有很大的影响。在一般实务应用上观察发现，焊接与Ni层(从ENIG涂层)之间的接合要比焊接与Cu (如OSP和浸银)之间的接合更易断裂，这点也间接造成了类似微软Xbox 360的全面故障现象，电子产品的设计上就要更注意去避免这样的问题发生。特别是在机械撞击下，如跌落测试中，无铅焊接一般也会发生更多的PCB破裂，PCB产业界势必要面对这股绿色工艺风潮所带来的挑战，因此在材料应用的设计概念上，就必须要更多的突破。

        去年由于铜价上升，导致PCB相关产业成本压力加剧，虽然在今年已经趋缓，但随之而来的原油价格逐步飙升，今年PCB材料又再度面临了价格上升压力，其调涨幅度已经超过PCB厂商可自行吸收的范围，而由于台湾在关键材料的取得上往往受限于国外供应厂商，因此在竞争力上势必会被影响到，面对其它如大陆、日本、韩国等国家的竞争，形成了台湾PCB厂的隐忧。