中国环氧树脂行业协会专家介绍说，薄型基板材料所需的极薄玻纤布，早在20世纪90年代末期进入市场，像日东纺织公司、旭硝子公司等电子薄型玻纤布已开始推向市场(如日东纺织公司的50μm型SP玻纤布，旭硝子公司的50μm型MS玻纤布)。21世纪初，在开发、生产20μm以下的超极薄玻纤布时，超细、无捻玻纤纱的制造以及布的纵方向扁平加工已成为攻克此技术课题的2大“瓶颈”。到目前为止，日本有的厂家已可以批量提供13μm超极薄玻纤布。近年，电子玻纤布及覆铜板业界都开始更深刻地认识到：极薄玻纤布的技术体现，并非是在将布做得极薄方面，其水平的真谛在于将这种极薄布制成高织造密度、高均匀一致性，并具备有助于所制薄型基板材料绝缘可靠性、机械强度有更大提高的方面。中国环氧树脂行业协会专家表示，环氧树脂印制电路板(PCB)的发展，正在策应新技术的发展，为薄型化提供材料支撑。