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纵论我国CCL业现状与发展(下)

 更新日期: 2007-9-18 9:39:36  作者: 祝大同    来源: 覆铜板资讯




记者:在你们所生产的2L-FCCL中,有在台湾厂采用溅射-电镀法工艺路线的产品。这在台湾FCCL业中还是很独特的。你能否对贵公司溅射-电镀法2L—FCCL的市场前景发表一下看法,特别是用在COF方面情况如何。
答:律胜科技台湾公司现有一条采用溅射-电镀法生产二层型FCCL的生产线。这大概也是在台湾目前唯一一条此种工艺法的2L—FCCL生产线。我们采用溅射-电镀法生产的二层型FCCL,导电层厚度最薄可做到2μm。但目前向COF生产厂提供的2L—FCCL,其导电层厚度最薄需求的是在5—8μm。COF是我们的溅射-电镀法2L-FCCL产品未来的重要市场。但是目前在台湾,COF的市场还是较小,日本生产的COF市场占有率还是很高的。我们的2L-FCCL,在2006年初开始已提供给台湾的几个COF生产厂,批量的试用。

记者:您对2006年的FCCL价格大战,有何感受?
答:2006年对于FCCL业者来说,是难忘的一年,这是由于在2006年中FCCL的价格下降得很快。在此市场的变化下,我们律胜科技苏州公司还是应变得较好的。
2006年的FCCL价格大幅下降,使我们有了更大的竞争压力,产生了不小的危机感。我们律胜科技公司的应对措施,是去做更多的低成本3L-FCCL的开发工作。在保证产品质量、性能的情况下,进一步的把制造成本降下来。我认为,开展降低成本的工作,还包括要提高产品的良品率,提高生产效率的内容。我们公司设在苏州厂内的技术研发中心,在2007年一季度已建成,但将律胜科技公司技术研发的重点力量放台湾厂的方针还是不变的。我们律胜科技公司打算今后进一步的加强对高档次FCCL的研发工作,将我们所生产的FCCL产品向高端发展,这也是应对FCCL价格战的重要对策之一。

此次展览会在FCCL参展企业的名单中,日本厂商数量有明显的减少。去年那届有四个日本厂家(松下电工、新日铁化学、尼关工业、古川塑料),而今年只剩一家是直接参展了。其原因与我国内地FCCL市场和市场格局都发生了很大的变化有关。像已不再直接参展的世界第一大二层型FCCL生产厂家——新日铁化学在对我国内地市场开拓有何新策略,带着这一问题,笔者采访了在国内的该公司代理商三和国际公司的涂利伟经理。

记者:2006年间,在中国内地一方面是FCCL生产厂家迅速增多,另一方面是FCCL的销售价格大幅下滑,新日铁化学公司有哪些应对策略 ?
答:我们三和国际公司是在国内唯一 一家代销日本新日铁化学公司无胶粘剂的二层型FCCL的公司。刚过去的2006年,是我国国内FCCL市场竞争更加激烈的一年。在相互“拼”价格是竞争的焦点,并主要表现在三层型FCCL上。这种变化,也使新日铁化学公司对中国内地的市场有了更深入的认识。另外,新日铁化学公司在中国市场的竞争中,自2006年起又开始面临着在中国内地新建立起生产厂的竞争对手,像松扬科技、台虹等。它们可生产、提供与新日铁化学公司相同工艺法(涂布法)的二层型FCCL产品。这给新日铁化学公司在开展中国内地市场方面增大了压力。面对去年开始的FCCL市场新变化,新日铁化学公司所采取的对策,是不与台湾企业打价格战。坚持走品牌、质量、优质技术服务的方针,坚持走“面向高端应用领域,发展自己的市场”的道路。我们相信,客户是不会一味地只追求产品的低价格,而是会更注重所提供给它的FCCL产品的品质、供货期的保证,以及技术服务的能力。

记者:新日铁化学公司所生产的二层型FCCL有很大的比例是用在COF上,对中国内地的COF市场现状和未来发展有哪些看法?
答:新日铁化学公司是世界及日本采用涂布法生产二层型FCCL的最大厂家。在2006年,新日铁化学的九洲厂扩产工程完成后,现已使二层型FCCL生产能力增到月产750万平方米的规模。占世界无胶粘剂的二层型FCCL总产量的约60%。其中具有微细线路特点的COF,是新日铁化学二层型FCCL的一个重要的市场。在2006年新日铁化学公司为COF配套的二层型FCCL,又有新的技术进展。它已经实现了8μm厚铜箔的二层型FCCL的小批量的生产。随着近一、两年大型液晶显示电视的迅速普及,LCD用IC驱动的COF的需求量有了更大的增加。在中国内地尽管目前生产COF的厂家还很少,并且生产量又有限,但是我相信在未来几年内,随着高端IC封装在中国内地的发展,将会出现COF生产量的增大,用于COF的二层型FCCL的国内市场空间也会大幅度扩大。新日铁化学公司的二层型FCCL在中国内地市场发展潜力今后是会很大的。

此次展览会除了大型场地的W2、W3展馆外,还有一小部分参展商在展览馆院内临时搭建的简易房中设有展台。因它地处很偏,来此参观者稀少些。笔者在这里设有中山市东溢新材料有限公司的展台内,与该公司的总经理陈剑民进行了长谈。陈总在此次采访中感情投入很深、话语滔滔不绝。采访结束后,在他身旁一直倾听的该公司同事对笔者讲:平时陈总“做得多、说得少”,像他今天“对外”围绕公司事业发展内容讲这么多话的时候,还是很少见的。
记者:陈总你好,首次见面,也是《覆铜板资讯》首次对您第一次采访。此次展会贵公司的展台位置略差些吧?
答:我们近几年每年都参加CPCA的展会。今年报名晚了些。但“酒香不怕巷子深”。

记者:请陈先介绍一下中山东溢公司近年的发展变化。
答:东溢新材料有限公司是以研制、生产各类新材料为核心产业,主导产品是聚酰亚胺挠性覆铜箔、聚酰亚胺覆盖膜、聚丙烯酸酯纯胶膜为主导的三大系列几十种规格的产品。聚酰亚胺挠性覆铜箔(FCCL),是我们在1999年起开始研发的,到2001年1月成立了东溢新材料公司,并开始建设FCCL生产厂。在同年年底投入生产运行。并将实验室的FCCL研发成果转化为生产化生产。可以说,我公司是国内最早从事FCCL规模化生产的企业之一。目前,所生产的三层型FCCL、PI覆盖膜、纯胶膜共计年产300万平方米的能力。其中FCCL生产量占总共的三分之一。并有约30%左右的FCCL出口海外。像在丹麦、德国等欧洲国家都有我们的老客户,它们还在出口总额中占有很大的比例。国内的FCCL客户主要是珠江三角洲地区。我公司研制、生产的FCCL产品曾通过广东省科技厅鉴定并多次获得广东省科技厅和中山市科技局的嘉奖,并为科技部国家级火炬计划立项单位。
近年我们在不断努力提高本公司FCCL产品的档次水平,增加市场需求的新品种。2003年我们引进了日本先进的涂布设备,并从台湾购入了水平较高的干燥炉。几年来,我们一 方面引进人才,增强公司技术团队的力量,现已构成了包括有6名硕士在内的较强的研发、技术管理的队伍;另一方面还与国内国家级科研院所紧密合作,共同开展FCCL新工艺、新技术的开发工作。1999年到现今,我们所生产的三层型FCCL在一直沿用丙烯酸树脂胶粘剂类型的工艺路线,而近些年来市场对环氧树脂作为胶粘剂类型的FCCL产品有更大的需求,因此我们在近一、两年来正加紧上马此项目。为此在2006年间,公司投资了约2000万元,用于生产设备系统的改造。在环氧树脂胶粘剂的研制上,我们经过不断的努力,使此项课题通过小试、中试,已搞出了批量生产的样品,准备在不久召开环氧树脂胶粘剂型的三层FCCL产品的鉴定会。我认为,这项成果是很有意义的:多年来我国的FCCL内资企业生产三层型FCCL一直都是采用丙烯酸树脂型的胶粘剂,我们很有把握的可在2007年内投入生产环氧树脂胶粘剂型的FCCL产品,这将是在内资企业中使三层型FCCL产品技术,率先登上了一个新台阶。我们东溢新材料公司还在研发二层型FCCL方面已取得初步的结果。在这方面开发中,我们采用了先进的涂布工艺法。在这次展会上我们也展出了样品,受到不少参观者的关注。

记者:当前国内FCCL市场上的“价格战”如火如荼?
答:自2006年掀起的FCCL的“价格战”,我看是很正常之事。这实际上是可生产中、高档次三层型FCCL的企业之间产品低价格的拼斗。由于台湾FCCL企业,包括它在大陆投资建立的厂家的加入,并扮演着十分重要的角色,使这场“价格战”更表现出白热化程度。国内许多内资企业是基本没有参加,或者说没有资格参与这一竞争。我总想,作为我们一个生产FCCL的民族企业,应尽快的提高产品档次,赶上人家前进的步伐,溶入国际大市场的竞争浪潮之中。这是我们民营企业所肩负的当务之急的重任。

记者:提高国内FCCL档次,与国内原材料生产水平提高也是息息相关的,在这方面您有何评价?
答:在FCCL产品中,原材料无论是在生产成本上,还是在产品性能上,都占有十分重要的地位。目前,国内的FCCL用原材料业,像聚酰亚胺薄膜、铜箔等与海外企业的同类产品相比较,还是较落后的。特别是PI膜,更是相差很大。尽管国内在江苏、天津等地有企业生产FCCL用PI膜,但其产品的质量水平还不能完全达到中、高档FCCL的需求。这也是我们发展我国FCCL中的一大瓶颈。在PI膜生产、技术发展上,不但是日本,就连台湾、韩国等都下了很大力气,有很大的投入,使他们在近几年在此方面的技术水平上有很大的进步。国内企业要想赶上他们的技术水平,恐怕是在二、三年内,甚至更长的时间内都是难以达到之事。优质、高性能的PI膜是制造高水平的FCCL的重要基础,将我国PI膜产品提高一水平,是当务之急。你在电子材料协会工作,也托你多呼吁一下,希望国家在这方面注重它的发展,大力扶持PI膜生产企业,尽快的将我国的FCCL用PI膜落后的帽子甩掉,使得这类中国基础工业产品在水平上能上一个新台阶。

在连续几年都参展的湖北化学研究院华烁电子材料公司在2006年间 FCCL生产量得到增长、技术开发获得可喜的成果,它的展区这此也比往年扩大了几倍。在此展会开幕的第三天下午,笔者对该公司总经理范和平研究员进行了专访。其间,我们之间越谈兴致越高,直到展馆内不断传来“撤展通知”的广播,才不得结束了这次的采访。

记者:2006年湖北化学研究院华烁电子材料公司有何大的变化?
答:2006年,对湖北化学研究院华烁电子材料公司来讲是一个发展变化很大的一年。在这一年里,在原有技术开发的基础上,将我们华烁电子材料公司的主导产品——三层型FCCL的产能、销售量都产生了一个新飞跃。这一重大变化的意义在于:增添了我们在此行业中,今后力争有更大发展的信心。并还加强了我们的经济实力的基础。还有一点是很重要的:即也使得研究院上级领导和当地政府对我们搞FCCL重视程度获得提高,甚至是开始青睐起来。过去当我们生产规模不大时,他们对我们发展FCCL的支持力度、重视程度是不像现在这样大的。发展的事实,使得他们增加了在资金上给以大力支持的信心、勇气。这就正如一位伟人所说的话:“发展才是硬道理”。
2006年间,我们FCCL产能的增加,可以用一组数字来说明:2001年时,我们公司FCCL的年产能只有20万平方米;2005年年产能增加到80万平方米;2006年的产能又有大幅度的增加到200万平方米,年产量实现了100万平方米,年产值达到了6千万元(人民币)。在100万平方米的挠性基板材料中,FCCL占三分之一,其它是胶膜和覆盖膜。
2006年,不但是FCCL生产量上有很大的增长,而且在FCCL的品种上也有不小的改观。多年来,我们生产的FCCL产品,在胶粘剂上过去一贯是丙烯酸系的。我们通过自主开发,在2006年中实现了环氧树脂胶粘剂系的FCCL的工业化生产。这样就更丰富了我们的FCCL品种。环氧树脂体系三层型FCCL的目前应用面较广。日本、台湾企业在该类胶粘剂的研发,在世界上具有较明显的优势。随着日资、台资企业的FCCL产品进入国内市场,环氧树脂系胶粘剂对国内FCCL行业发展的影响越来越大。环氧树脂胶粘剂系FCCL要比丙烯酸系FCCL有更大的市场空间,这给我们扩大新市场提供了有利的条件。我们今后还将继续保留原有丙烯酸系FCCL 品种的生产。现今,在美国等,以及在我国国内,对丙烯酸系FCCL还有不小的需求量,而且在日本、台湾的不少FCCL企业,并不生产这类FCCL品种。两类不同胶粘剂型的FCCL品种并行生产、发展,这将成为我们经营FCCL业的一大特点。

记者:在标准化、保护知识产权方面,2006年又有哪些工作的新成果?
答:2006年间,我们完成了全方位的修订FCCL企业标准的工作。这为今后修订我国的FCCL新标准,创造了好的条件。在国内厂家来说,现只有我们一家对企业标准、甚至是国家标准的重视程度是这么的高涨。在这次我们修定的新企标中,有两项标准,是目前国标所没有涉及的。我们在国内率先编制的这两项标准是:①无载体高分子合成树脂胶膜;②挠性印制电路板用补强板(以PI膜作基膜的)。
近年,我们越来越注重知识产权的保护问题。我们自1996年起到2006年的十年中,共有12项发明,申请了我国的专利。其中有7项已经开始受审,受审的专利中,已有5项进入实审的阶段。2006年也是华烁电子材料公司公开发表技术论文最多的一年。我们在2006年的春、秋两季举办的CPCA研讨会,发表了五篇的较高水平论文。在国内其它技术研讨会上也有论文的发表。2006年至2007年春的三次CPCA的研讨会上,我们发表的有关FCCL研究论文的题目是: ①二层法挠性覆铜板的生产与聚酰亚胺基体树脂的研究(范和平);②三层法FCCL用合成树脂粘合剂的研究现状(李桢林等);③多层挠性印制电路(M—FPC)热固胶膜的研究进展(杨蓓等);④二层法FCCL用聚酰亚胺芳香二胺的研究进展(范和平);⑤芳香二胺3-BAPP的合成及其聚酰亚胺在二层法挠性覆铜板中的应用研究(严辉等);⑥ 热固性聚酰亚胺的研究及其在覆铜板上的应用进展(范和平等);⑦二胺单体TBAPP的合成及其聚酰亚胺在二层法挠性覆铜板中的应用研究(付梅芳等)。

2006年,在我们华烁电子材料公司建立高分子专业博士后流动站的事宜获得了批准。目前正在处于选择入学者的阶段。另外,我们这里已经成为了专门培养FCCL专业的硕士研究生的基地。这在我国内地来讲,是唯一的。我们可在每年都可为发展我国FCCL业输送后备技术的人才。像在现在,在我们公司有就读硕士研究生的学生有六名。

记者:如果我没有记错的话,您自开发FCCL用丙烯酸树脂胶粘剂起,到现在已有十几年啦。您能否谈谈二层型FCCL的技术发展。
答:从历史上看,聚酰亚胺合成的首次报道是Bogert和Renshaw在1908年做出的,然而一直到20世纪60年代初,才由杜邦公司推出了商品化的均苯型聚酰亚胺薄膜——Kapton。在同时期,美国宇航工业对电子电路提出了轻、薄、柔的要求,Kapton聚酰亚胺薄膜以其优异的使用性能成为挠性覆铜板的首选绝缘基膜。在80年代,日本钟渊化学公司开发生产出商品名为Apicl的PI薄膜。PI基体树脂在二层挠性覆铜板(2L-FCCL)中的大量应用,是在20世纪的九十年代中后期。当时,PI树脂作为2L-FCCL的基体树脂,在研发中的重点,是能批量合成出低热膨胀的聚酰亚胺复合树脂,重点所要解决分子结构的控制、配套的成型加工设备、及成型工艺等问题。20世纪九十年代及近几年,世界FCCL业对2L-FCCL的研发处于发展的高峰期。现在国外已有许多家成熟的此类产品在销售,而我国国内在该领域的研发工作起步较晚,目前还没有批量生产的技术和能力。

无胶的2L-FCCL的主要特点,我体会主要在于:它的高耐热性、低热膨胀性;低的吸湿率;低介电常数性。而它的剥离强度与热膨胀系数,是衡量2L-FCCL性能高低的最重要指标。2L-FCCL还有个突出的特点,就是要比3L—FCCL能做得更薄。2L-FCCL由于不需要中间胶粘剂,另外覆涂或者热压上的聚酰亚胺膜的厚度,最大也只需18μm,比一般使用的Kapton膜薄了近10个μm,也就是说,每层2L-FCCL比3L-FCCL至少在厚度上减少了20μm,这对采用FCCL生产多层挠性PCB而言是一个较大的可利用空间。正因如此,2L-FCCL将比3L-FCCL有更广阔的市场发展前景。

2L-FCCL生产方法有四类:层压法、溅射法、电镀法和涂布法。层压法是使用聚酰亚胺胶粘剂,将PI薄膜和铜箔通过高温、层压加工,粘接而成FCCL。因为它的大部分性能与上述其它生产工艺法的二层型FCCL基本相同,所以它在某些场合可以代替二层型FCCL使用,也被业内一部分专家归类为2L-FCCL之列。我认为,从严格意义上来说,该方法生产出的挠性基板材料,仍应归类为三层型FCCL。世界最大的采用涂布法生产2L-FCCL的厂家——日本新日铁化学公司的2L-FCCL产品,实际上它也是历经了两个技术发展的阶段:第一阶段,也就是它的2L-FCCL  的早期发展阶段,是以层压法生产2L-FCCL的阶段。第二阶段,才转为采用涂布法生产2L-FCCL。目前不少的台湾企业生产的称为2L-FCCL,而实际上是采用了此种层压工艺方法。我在2006年的CPCA举办的PCB研讨会上所发表的论文中,曾提出这样一个观点:“根据目前的发展态势,二层法的FCCL已经大量出现,层压法的2L-FCCL采用聚酰亚胺作为胶粘剂将是一个过渡阶段,终究会被其它工艺法的2L-FCCL所取代。因此研究具有较高综合特性的2L-FCCL用聚酰亚胺基体树脂,采用直接聚酰亚胺涂敷在铜箔后制造成2L-FCCL,将是国内FCCL厂家近期的研究重点。”

记者:讲得很好,受益匪浅。下面请讲一讲你们在二层法FCCL开发工作的进展。
答:涂布法生产2L- FCCL时,是将苯酐与二胺聚合而成的聚酰胺酸(PAA)溶液直接涂敷于铜箔上,然后逐渐升温,除去有机溶剂,最后聚酰胺酸经高温脱水亚胺化形成PI膜,制成2L- FCCL。目前国内所采用的PAA溶液没有可供直接使用的商品,需由FCCL生产厂商或研究机构自行研制生产。在涂布法生产2L- FCCL时,大多所采用的二酐及二胺的大都也是没有实现产业化。涂布法生产2L- FCCL工艺较复杂,并且设备投资较大:首先是PAA的合成需要严格控制才能保证产品的性能稳定;其次在铜箔上涂敷胶液要比在PI薄膜上的涂敷加工更困难;最后的高温固化需要在氮气环境下进行,对生产设备也提出很高的要求。
我们开发2L- FCCL已有三年的时间。主要攻关的目标,是研究制造FCCL中所形成PI膜的PAA。由于普通高分子材料的热膨胀系数(CTE)要比金属材料的大得多,两者复合后,在高温亚胺化和成型后的冷却过程中,收缩率不一致,使得FCCL产生翘曲变形、Pl膜龟裂等现象,严重者还会使PI膜与铜箔之间脱落。在对芳族聚酰亚胺热力学性能的研究中,人们还发现,芳族聚酰亚胺的热膨胀系数可作得较小。目前发现,热膨胀系数小的聚酰亚胺一般具有刚性棒状的结构。这种平直的刚性分子键起到了对树脂结构的增强作用。它的分子链就像玻璃钢复合材料的玻璃纤维那样,可以阻止基材膨胀,又能提高弹性模量和强度,使得形成的PI膜的热膨胀系数减小。
为了解决上述二层法FCCL研发中的降低基体树脂热膨胀系数的难题,我们从PI树脂基体方面研究入手,先后研制、合成市场上买不到的8种芳香二胺单体化合物。在这方面我们已经取得一定的成果。涂布法的FCCL的研发已完成了中试,正在处于中试样品的检测阶段。今后所开发的FCCL向大批量生产阶段迈进,也是件不容易的事。它除了需要一套工艺技术外,还需要有高精度、高水平的设备给予保证。这类设备价格是较昂贵的,我们上马2L-FCCL 很需要大量资金的支持。

复合基覆铜板:国内外厂家的新动向

在相模公司(松下电工公司在中国内地的CCL代理商)的展区内,专程从日本到上海赴此展会的松下电工公司电子基材综合部制造部副主任伊藤信之先生与笔者主要围绕着CEM—3覆铜板的话题,作了较长时间的畅谈。

问:伊藤先生,我很想了解一下松下电工公司在全球CCL生产基地的现状,请您概要讲一讲。
答:2006年间,松下电工CEM—3的月产量已达到了30万m2,这种产品主要是集中在日本国内的四日市工厂生产。松下电工在海内外工厂生产的多层板基板材料的年产能总共为1890万m2。在日本国内有两个工厂生产多层板基板材料。其中老的郡山工厂和新的郡山西工厂2006年的产量分别为65万m2/月和10万m2/月。另外有还有苏州厂、广州厂、台湾厂、意大利厂。苏州厂的FR—4生产设备,主要来自2005年被关闭的松下电工美国生产厂(MEM公司)的设备。它计划于2006年6月建起并开产。它以生产FR—4型覆铜板为主,月产能为20万m2。广州厂现正在实施扩产计划,到2008年将会把目前20万m2/月产能翻一翻。设在台湾的松下电工厂有20万m2/月的FR—4产能。松下电工的纸基覆铜板已经全部移至到海外的中国苏州、泰国生产,两个海外生产基地的纸基CCL的产能为92万m2/月。我们松下电工为发展“全球化的基板材料供应体系”,确定了“开创”、“抚育”、“扩大”的发展策略。即“开创”——高附加值CCL;“抚育”——挠性覆铜板产品;“扩大”——中国市场所需求的CCL产量。

问:我听说伊藤先生多年在松下电工公司内从事CEM—3的研发、工艺管理工作,今天的采访主要围绕着CEM—3主题,好吗?(伊藤先生频频点头)那么,我先想问一个我一直未搞清楚的问题:世界上CEM—3是由哪国首先实现工业化生产的?
答:由于纸基覆铜板(FR-1等)的膨胀率很大,而膨胀率小的玻纤布基覆铜板(FR-4)在价格上偏高,因此,人们很希望能够出现一种介于FR-1和FR-4之间的基板材料,这样,具有这方面特性的CEM—3就在80年代问世。世界上不论是CEM—3实现工业化,还是CEM—3市场的最初市场的形成,都发源于日本。世界上最早的CEM—3生产厂是日本的住友电木。它在1985年在世界上率先的生产出CEM—3产品。发展到今天,日本仍是生产、应用CEM—3覆铜板的最多的国家。在家用电器等方面所采用的单、双面PCB,还多是选用CEM—3。而世界上其它国家并未有此方面很突出的特点,可算日本PCB的在使用基板材料 方面的一个与世界不同的鲜明特点之一吧。

问:全球现在CEM—3生产现况如何?
答:根据我们统计,2006年10—12月时,世界上月平均生产CEM—3的量为101万m2。日本几家生产CEM—3的厂家总月产量有70万m2。其中,松下电工最多,为27万m2。日本A公司为25万m2/月,日本B公司为10万m2/月,其它日本公司总共8万m2/月。日本以外的较大量生产CEM—3的国家是韩国。它约有15万m2/月的生产规模。在日本CEM—3生产量的排名,第一是松下电工,第二是住友电木,第三是新神户电机。

问:松下电工连续法生产的CEM—3在性能上有如独特之处?
答:松下电工经五年左右的研发,于90年代在世界上最先创造出CEM—3的连续化生产工艺(松下电工称为:“NL工法”),并延续至今在世界上采取这种连续方式生产CEM—3的厂家,仍是松下电工独此一家。连续法的CEM—3生产过程,是将玻纤布(板的两侧用)、多层的玻纤纸(板的内芯用)通过压辊先复合在一起,然后一同进入浸渍树脂胶液的装置中;基材浸胶后进入有90米左右长的干燥箱中,进行高温的固化加工;当树脂的固化率约达到90%左右后,被加工成型的基板从干燥箱内“走”出,通过热辊压最后生产出成品的CEM—3。支撑这一新工艺法的关键、独特的技术及设备,主要是集中在浸渍加工部分。
利用连续法生产的CEM—3,与采用一般工艺法制造的同种产品相比,具有高厚度精度、纵方向尺寸可以任意选择的优点。而PCB线路做得微细、板的厚度做得越薄,就越需要采用高精度板厚的产品。目前松下电工的CEM—3产品全都是采用连续法生产,它的厚度精度要比FR—4高出3倍。

问:请介绍一下松下电工都有哪些新开发的 CEM—3品种,它们的特性又如何 ?
答:我们于1999年2月就上市了一种无卤化的CEM—3产品。它的牌号为R1586(双面)、R1581(单面)。目前我们这种无卤化CEM—3产量,占整个公司CEM—3产量的5—10%。CEM—3的主要终端电子产品市场是家用电器。在日本,并非所有家用电器的PCB现都要求实现无卤化。但它是一种发展的趋势。也许再过几年这种用CEM—3制造的无卤化PCB的需求势头有较大的增长。
现在,很多客户对CEM—3产品需要迫切提高的性能,主要表现在PCB基板材料的可靠性方面。像需求高CTI(耐漏电痕迹性)、低膨胀系数性。为此,我公司在近年推出了牌号为R1788(双面)、R1781(单面)的低膨胀系数性的新型CEM—3板。它的突出特性,是很大的提升了通孔可靠性。它制成的PCB试样在从热油(在260℃的油中浸渍10秒)到水中浸泡(在20℃的水中泡10秒),再放入热油中的“热—冷环境循环性实验”中,至电路断线为止。我们松下电工的低膨胀系数性、高可靠性的新型CEM—3板,其多个试样测试平均可达到120次。而一般FR—4试样循环次数只有69次。

问:近期贵公司有何新的CEM—3应用市场的开辟?
答:上面讲的低膨胀系数性CEM—3(R1788、R1781),它主要应用于汽车电子产品和用于LED,这两个领域都是我公司CEM—3的新应用市场。就日本产的汽车来说,它的车载电子产品对所用的PCB基板材料——CEM—3有两项性能要求很苛刻:一是高耐CAF性,还有一个是低膨胀系数性(特别是X、Y方向的CTE)。在汽车上潜在着很大的CEM—3市场空间。例如日本本田汽车的后刹车灯,每个都配有一块以CEM—3作为基板材料的PCB,板的面积不小。再例如,近期新款的雪铁龙轿车的前大灯,是随着车身转弯而单独自动转动位置方向。这灯的控制电路等所采用了的PCB,是用CEM—3基材。汽车上用的CEM—3基材,对它的性能要求上是十分苛刻的。目前世界上几家知名的CEM—3生产厂在它的市场竞争上也是很激烈的。
大连澳华电子材料有限公司是首次参展CPCA展览会的CCL企业。它是我国生产CEM—1覆铜板主要生产厂家之一。由于该公司此类CCL产品长年有大量的出口,使得它的质量和经济效益在逐年双双的提升。在大连澳华的展台内,笔者对该公司的孙波总经理、刘树松副总进行了采访。

记者:孙总、刘副总,你们好。请先大概介绍一下你们公司的发展情况。
答:好。大连澳华电子材料有限公司创建于1994年。它是辽宁省机械设备进出口公司与澳大利亚希来实业有限公司合资兴建的,并由辽宁迈克集团控股的中外合资企业。主导产品是复合基覆铜板、纸基覆铜板品种。公司年产覆铜板能力为150万平方米。主营产品为:XPC、22F、CEM-1、FR-1等覆铜板品种 。

记者: CCL产品的大量出口,这是大连澳华经营上的一大特点。请讲一讲在这方面情况和体会。
答:在2006年我们所生产的CCL,出口额达到330万美元,占整个公司CCL的销售额的约86%。在出口的CCL品种中,主要是以CEM—1的出口量最大。它占各类CCL总出口额的60%以上。出口的CCL产品,主要销往欧洲、北美等。像在意大利、荷兰、保加利亚、希腊等国家有不少长年的老客户。
多年来,我们企业坚持走以国外市场为主的经营路线。我们体会,它可以给我们企业带来付款风险小、流动资金占用少的好处。国外客户对CCL的质量要求是很严格的。特别是对外观质量、内在性能的均匀稳定性、平整度、厚度精度、剥离强度等性能要求,一般要比国内客户要求得更苛刻。这也对我们不断提高产品质量、使得产品性能保持稳定都是一个很好的促进。“适时提供满足客户要求的产品和服务,并持续改善其质量”成为了我公司全体员工共同要遵从的质量方针。
2006年,我们在覆铜板的出口上,也遭遇大很的困难。这就是一方面出口退税的大幅度减少,另一方面是人民币对换美元、欧元的汇率提高。这也使我们以出口为主CCL企业在经济效益上受到很大的损失。我们很希望协会能够帮助我们向有关政府部门呼吁一下,解决出口退税减少过多的问题。

记者:你们出口的对象主要是欧洲,这一、两年来出口的CCL产品在“无铅”、无卤化要求的CCL量上有没有所明显增加?
答:现在有这方面要求的客户并不多。他们是希望我们提供的使用无铅焊料的CCL,在耐浸焊性上的“保险量”要有所提高。为此我们将适应无铅焊料的CEM—1的耐浸焊性内控指标,由原来的260℃下20秒以上,提高到270℃下20秒以上。尽管无卤化的CEM—1我们也做了研发,但这类板的国外需求是很少的。我们认为,适应无铅焊料工艺的装联,是一个综合性的问题 ,它包括无铅锡焊料组成及特性、焊接工艺、波峰焊接或回流焊接设备的特性、PCB基板材料性能等。不一定只是在CCL的耐热性上得到攻进、提高。因为这种改动,往往在制造成本上有所提升。例如,据讲在波峰焊机上的改进,是可以避免需要更换高耐热性CCL品种的问题。

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