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2008年中国HDI市场留给内资PCB企业的机会

 更新日期: 2008-1-7 9:35:43  作者: 蔡春华    来源:




  八、HDI板市场进入的资金壁垒

  生产HDI必须使用激光钻机,目前日本三菱、日立公司在激光钻技术上处于绝对领先的地位,市场份额最高,业界使用最广。一台三菱、日立公司的双头激光打孔机的售价为600-700万元,如要形成年10万平方米HDI板产能,至少需要5台激光钻机,这对于除了上面提到的PCB厂外,中国其他1000多家年销售收入在5亿元以下的PCB厂来讲,以PCB平均净利润10%来算,具有不可逾越的资金鸿沟。

  九、HDI板市场进入的环保壁垒

  十一五之后,在环保法令方面,以沿海管制电镀行业(PCB湿制程相关)的管制最严格,从而PCB新的投资案在环保压力下极不容易申请通过。同时,各工业区设有废水排放量管制标准、废水回收率、金属离子处理标准,所有这些环保法规的实施将直接影响扩产计划。以上表明,2008年蓬勃发展的中国通讯、信息产业将带给已经成长起来的HDI厂一场订单盛宴。但对于还没发展HDI业务的厂家来讲,还只能远远观望这块大蛋糕。

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