行政院政务委员林逢庆表示，软性电子是个正在起飞中的产业，政府已规划自2007年至2015年，每年至少投入新台币5亿元研发软性电子，相关软电实验室也已备妥，预计2015年台湾至少有15家软性电子产业的主要公司，产值在2015年至少将占全球产值20%，达32亿美元以上。

　　「行政院2006年产业科技策略会议」第二天的议程聚焦於软性电子的探讨。由於消费者需求电子产品朝轻薄与美 学并重趋势发展。因此，会中特别提出「2015软电新生活」的愿景及目标。

　　工研院电光所副所长詹益仁在会中指出，工研院预估，全球软性电子市场将於2010年起飞，2015年蓬勃发展，产值由2008年的4.8亿美元迅速成长至2015年的160亿美元，年平均复合成长率 (CAGR)高达65%。

　　软性电子的应用领域极广，台湾目前以软性显示器及有机电子元件的研究与开发应用为主，未来将与行动生活、生医电子及绿色能源相结合，成为生活上无所不在的夥伴。

　　目前软性电子产业仍为萌芽期，为避免未来关键技术受制於先进国家，台湾的工研院、台大、清大、交大、成大等研发单位，纷投入软性电子相关技术的研发与布局。目前已有部分厂商在材料、基板与系统等项目有所投入，产品包括软性液晶显示模组及电子纸模组等。

　　由於台湾软性电子发展仍属前瞻技术，私人企业投入较少，相较於国外有大厂主导技术发展，台湾可透过厂商参加软性电子产业推动联盟活动，关注技术与市场发展的动向，并参与共同研发计划以掌握先机。

　　林逢庆表示，目前政府规划软性电子产业发展将分三阶段方案来推动，第一阶段 (2006~2010年)将专注在技术开发，包括元件设计、制程、材料与设备等方面，并鼓励产业界投入研发，订定产业投资奖励等配套措施；第二阶段 (2011~2015年)持续进行上中下游产业供应链的投入以及扩大国际影响力，并持续建构软电产业环境；第三阶段，则是将软电技术扩及到其他更为广泛应用的相关产品，实现真正轻薄短小、便利的电子新时代。