前言：

        背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品。因应3G 牌照发放，将引发新一轮电信投资热潮,带动对服务器,存储,网络设备,各类应用软件的大量需求,3G 终端设备厂商,IT 厂商都将从中受益。背板市场将随着3G题材的持续发烧，以及2008奥运会对中国电子电器市场的强热需求，加大在中国发展的脚步，会有较好的发展空间。本文对中国以及全球背板市场进行分析，前瞻市场以及技术走势，为中国背板市场发展指供参考和建议。

       一、背板的分类和特性
 

    （1）背板的定义与用途

      定义：英文名为backpanel，类似一块承载底板，具备向插于其上的系统板分配电源或连通各插板之间的电性功能,主要用于服务器及通讯基站(Backpanel is a circuit board containing sockets and connectors which other boards can be plugged into) 。

        背板用于承载功能板（也叫子板，部分厂叫line cards。背板和子板的比例约为9:1。），功能板是真正实现系统性能的部分，根据产品不同功能板设计也不同,背板一般承载5-10块子板。出于可靠性考虑，背板大多是无源背板，负责在各功能板之间传输信号数据，协同各功能板实现整体性能。

     （2）背板的分类以及特性
      背板可分为主动背板和被动背板.
      主动背板：可以承载IC及其他组件；
      被动背板：只是承载连接器及其他硬件

 目前背板行业有主动背板不断增多的趋势。背板具有以下特性：
1、由于要承载子板，所以背板都是硬板
2、层数一般为20至40层，以20-30层为主流(line card以14-16层为主流)
3、板厚：2-4毫米
4、厚径比较大，一般 > 8，最新技术达25：1
5、板尺寸较大，一般 > 16”* 21”,1panel约3平方英尺，拼板利用率一般为80%
6、主要工艺有沉锡、沉银、沉金、ENIG、ENTEK等
7、一般最小孔径>0.3mm，且背板的钻孔数相对HDI或线卡(linecard)来的少（等同面积）
8、具备向插板分配电源作用通常铜层较厚（2-3OZ）
9、制作难度大，一般合格率在60%-70%

       如前所述，背板实际就是高层板；但是，背板和普通多层板又有很大的区别，首先体现在板材上，它是使用频率在几百兆乃至10G以上的高频基材(高频板材知名的供应商有台耀科技、Polyclad、ROGERS等)，其次在设备上，因其尺寸较大，较重等原因，制作背板所使用的各种设备层压、电镀、显影等和普通多层板有较大差异。

表格二：背板技术一览

Feature	Conventional	Leading Edge	State of the Art
Layer count	2-16	18-32	32+
Thickness	78-150mil	93-295mil	300-400mil
Board Size	19”*22”	24”*32”	30”*59”
Impedance
Single	10%	7.5%	5%
Differential	Yes	Yes	Yes
Aspect Radio	7:1	12:1	15:1
Line/Space	5/5mil	3/3mil	3/3mil
Inner Layer Core	4mil	2mil	1-2mil
Microvia Required	No	Yes	Yes
Press Fit	Yes	Yes and 1,000I/0	Yes and 1,000I/0

*资料来源：Prismark

        二、 背板在全球和中国发展与竞争势态分析

     （1）背板整体市场分析

       PCB技术发展呈现两级分化，以个人消费类为主的HDI技术向高密，薄，小，轻的方向发展；而以通信工业为主的背板技术则向高多层，大尺寸，同时兼具高密度高频的方向发展。国内企业应该把握市场的需求，一方面要不断跟进技术发展趋势；二是做好前瞻性的开发工作。

       常规PCB与背板间的最大不同在于板子的尺寸、重量以及大而重的原材料基板(panel)的加工问题等。其设计参数与其它大多数电路板有很大不同,生产中需要满足一些苛刻的要求,噪声容限和信号完整性方面也要求背板设计遵从特有的设计规则。背板的这些特点导致其在设备规范和设备加工等制造要求上存在巨大差异。
与先进国家相比，我国产品技术档次仍较低。在等高端产品领域与国外相比还存在较大差距。生产背板的难度在于：可靠性，信号完整性要求更高，它涉及工艺流程，测试，产品研发等各个阶段，对质量要求更高。我国PCB企业研发能力较弱也制约了在这领域的进展。

       未来的背板尺寸更大、更复杂，且要求工作于前所未有的高时钟频率和带宽范围。信号线路(track)数和节点数将会不断增高：一块背板包含5万个以上节点将变得不再稀奇。用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求，导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比标准PCB要求有更多的层数和穿孔。背板的这些特点使得国内的市场发展还处在才初步发展阶段。但是中国的巨大需求，将是背板市场发展的大好机会。
2005年,全球背板销售额约7.98亿美元,占全球PCB行业销售额的2%,具体情况如下:

       （1） 背板在中国的发展

       虽然目前国内印刷电路板生产企业众多,但能够生产具有可靠质量的高层数,大面积以及特殊材质背板的企业则较少.由于这些背板的生产要求具有较高的技术和设备投入,需要技术人员及生产工人的经验积累,且客户认证手续繁琐,所以进入门槛较高,客户往往会经过长期认证后方与供应商建立合作关系.随着中国电信设备市场的复苏,国内厂商的机会增大，产品的市场前景乐观。
2005年,中国大陆背板销售额约1.6亿美元,主要生产厂商如下: 单位:亿美元

       传统的背板厂，主要集中在欧美PCB地区。国内主要背板厂有兴森快捷（该厂只要以研发类快板为主，它为各企事业单位研发机构提供产品，背板是产品相当重要的部分；但研发后成品生产不少客户还是大多交给深南、生益等批量工厂生产（这是因为背板属于系统中相当重要的组成，所以往往客户会选择一些一线知名厂家生产以保证高合格率提升随后的生产及调试效率））、深南电路、联能和生益（后三家主要以批量板为主）。近年来，国内及亚洲区域低成本对于欧美背板厂有相当大的冲击，许多知名通信设备采购商开始转向中国背板供应商。

        同时，目前中国通信设备制造业发展迅速，以上两点为中国背板厂提供为机遇。不少背板厂纷纷投资扩厂，其中特别引人注目的是深南电路投资10亿在深圳龙岗建立一个年产15亿元的背板新厂。
背板订单的特点是“量少价高”，因此，相于使用量非常庞大的消费电子和手机类PCB,其产值占PCB整体份额不多，并且随着产能不断往亚洲转移，其产值有下降的趋势。