电子知识大全:晶圆级三维系统集成技术
自1994年以来,M. Juergen Wolf一直在柏林Fraunhofer可靠性与微集成研究所(IZM)担任高密度互连和晶圆级封装部的项目经理。他主要负责晶圆级封装和系统集成领域新技术的研发、协调与实施等工作。M. Juergen Wolf目前是国际半导体技术发展蓝图(ITRS)封装与组装技术工作组成员和欧洲代表、Jisso欧洲委员会(JEC)成员、Jisso国际委员会(JIC)成员和EURIPIDES(欧洲微器件和智能系统封装与集成研究协调促进会)理事会成员以及IEEE会员等。