简体版 繁体版 English
PCB助手
 首页 | 供求商机 | 产品展示 | 厂商资料 | 资讯中心 | 专业技术 | 人才中心 | 论坛
 
行业新闻分析预测研究报告新品上市专业技术电路图纸行业展会
 

    

首页>技术文章>电路设计>正文

电子知识大全:晶圆级三维系统集成技术

 更新日期: 2008-3-18 10:06:55  作者:     来源:



自1994年以来,M. Juergen Wolf一直在柏林Fraunhofer可靠性与微集成研究所(IZM)担任高密度互连和晶圆级封装部的项目经理。他主要负责晶圆级封装和系统集成领域新技术的研发、协调与实施等工作。
M. Juergen Wolf目前是国际半导体技术发展蓝图(ITRS)封装与组装技术工作组成员和欧洲代表、Jisso欧洲委员会(JEC)成员、Jisso国际委员会(JIC)成员和EURIPIDES(欧洲微器件和智能系统封装与集成研究协调促进会)理事会成员以及IEEE会员等。

本新闻共3页,当前在第3页  1  2  3  

来源 WWW.PCBTN.COM

 

 

 

 





技术文章分类
技术文章】  
[其它相关]  
[行业标准]  
[专业术语]  
[装配工艺]  
[制造技术]  
[电路设计]  
[软件应用]  
[基础知识]  
点打击排行

2005年中国电子电路百
第三届国际线路板及电
用PROTEL99制作印刷电
用PROTEL99制作印刷电
[应用市场]中国的汽车
大陆PCB近年产值趋势分
全球PCB关键基材板之原
第二届华南(惠州)国际
2004年度中国十大半导
电路板朮语总整理

最新推荐

2007年我国仪器仪表业
中/印新兴市场成全球手
铜箔基板降价 PCB厂受
FPD显示质量检测最新技
家预计今年中国电路板
南亚环氧树脂二期项目
台湾GPS制造商推陈出新
2007年日本印刷电路生
半导体设备市场何时走
印度手机用户快速增长

推荐内容
过千张实用电路图纸
1200多份液晶屏参数
大量书籍教程免费下
IC资料下载搜索中心
 推荐资讯

·2007年我国仪器仪表业
·中/印新兴市场成全球手
·铜箔基板降价 PCB厂受
·FPD显示质量检测最新技
·家预计今年中国电路板
·南亚环氧树脂二期项目
·台湾GPS制造商推陈出新
·2007年日本印刷电路生
·半导体设备市场何时走
·印度手机用户快速增长
·联想整并IBM PC部门达
·处在十字路口的中国电
·我国电子信息产业规模
·分析机构预测2013年全
·我国传感器及仪表元器

关于我们  |  网站指南  |  广告服务 |  隐私条例联系我们友情链接向我们提出意见主页
Copyright PCBTN.COM, INC. All rights reserved. 服务热线 0086-20-34791171 客服邮箱:
简体版 繁体版 英文版