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PCB LAYOUT技术大全

 更新日期: 2007-7-17 9:17:39  作者:     来源: pcbtn


   1.原理图常见错误
 (1)ERC报告管脚没有接入信号:
  a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性;
  b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上;
  c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线。
(2)元件跑到图纸界外:没有在元件库图表纸中心创建元件。
(3)创建的工程文件网络表只能部分调入pcb:生成netlist时没有选择为global。
(4)当使用自己创建的多部分组成的元件时,千万不要使用annotate.

   2.PCB中常见错误:
(1)网络载入时报告NODE没有找到:
  a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装;
  b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装;
  c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管:sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1,2,3。

(2)打印时总是不能打印到一页纸上:
  a. 创建pcb库时没有在原点;
  b. 多次移动和旋转了元件,pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符, 缩小pcb, 然后移动字符到边界内。

(3)DRC报告网络被分成几个部分:
   表示这个网络没有连通,看报告文件,使用选择CONNECTED COPPER查找。

    另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会;多几次导出文件,做成新的DDB文件,减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会。如果作较复杂得设计,尽量不要使用自动布线。

    在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前, 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行, 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。

    自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定, 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通, 然后进行迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化,它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线,以改进总体效果。

    对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了, 它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用, 还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为完善,PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程,要想很好地掌握它,还需广大电子工程设计人员去自已体会, 才能得到其中的真谛。

***********************************************************************************************

    2、设计流程
    PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.

    2.1 网表输入
    网表输入有两种方法,一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能,选择Send Netlist,应用OLE功能,可以随时保持原理图和PCB图的一致,尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表,选择File->Import,将原理图生成的网表输入进来。

    2.2 规则设置
    如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话,就不用再进行设置.
    这些规则了,因为输入网表时,设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则,必须同步原理图,保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外,还有一些规则需要设置,比如Pad Stacks,需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔,一定要加上Layer 25。

注意:
     PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件,名称为Default.stp,网表输入进来以后,按照设计的实际情况,把电源网络和地分配给电源层和地层,并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后,在PowerLogic中,使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能,更新原理图中的规则设置,保证原理图和PCB图的规则一致。

     2.3 元器件布局
     网表输入以后,所有的元器件都会放在工作区的零点,重叠在一起,下一步的工作就是把这些元器件分开,按照一些规则摆放整齐,即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法,手工布局和自动布局。

    2.3.1 手工布局
   1. 工具印制板的结构尺寸画出板边(Board Outline)。
   2. 将元器件分散(Disperse Components),元器件会排列在板边的周围。
   3. 把元器件一个一个地移动、旋转,放到板边以内,按照一定的规则摆放整齐。

    2.3.2 自动布局
    PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局,但对大多数的设计来说,效果并不理想,不推荐使用。

    2.3.3 注意事项
   a. 布局的首要原则是保证布线的布通率,移动器件时注意飞线的连接,把有连线关系的器件放在一起
   b. 数字器件和模拟器件要分开,尽量远离
   c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC
  d. 放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集
  e. 多使用软件提供的Array和Union功能,提高布局的效率

    2.4 布线
    布线的方式也有两种,手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分强大,包括自动推挤、在线设计规则检查(DRC),自动布线由Specctra的布线引擎进行,通常这两种方法配合使用,常用的步骤是手工—自动—手工。

    2.4.1 手工布线
   1. 自动布线前,先用手工布一些重要的网络,比如高频时钟、主电源等,这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封装,如BGA,自动布线很难布得有规则,也要用手工布线。
   2. 自动布线以后,还要用手工布线对PCB的走线进行调整。

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